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2025國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的開(kāi)年盛會(huì )，本屆展會(huì )聚焦"智能驅動(dòng) 芯創(chuàng )未來(lái)"主題，匯聚了全球頂尖芯片企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠(chǎng)商，集中展示集成電路領(lǐng)域的最新技術(shù)與創(chuàng )新成果。 展會(huì )同期舉辦的"2025中國IC設計成就獎"頒獎典禮于3月27日圓滿(mǎn)落幕，多項重量級獎項被揭曉。憑借突破性的AI架構和卓越的性能優(yōu)勢，炬芯科技端側AI音頻芯片ATS323X獲選“2025年度中國IC設計成就獎之年度SoC/ASIC”。 ATS323X系列是炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC芯片，采用先進(jìn)的NPU（MMSCIM-模數混合SRAM存內計算）和HiFi5 DSP融合設計的架構，其中NPU核心運算能力高達100GOPS@500MHz，能效比高達6.4TPOS/W@INT8。具備卓越音頻性能，支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路和48K雙麥AI ENC降噪算法，在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協(xié)議模式下，整個(gè)鏈路端到端延遲時(shí)間進(jìn)一步降低至9ms。ATS323X支持高達16dBm的發(fā)射功率和全新一代的無(wú)線(xiàn)跳頻技術(shù)，傳輸距離最遠可達450米，展現出強大的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)和抗干擾能力，并可靈活支持一發(fā)多收、四發(fā)四收、多發(fā)一收等多種鏈接組網(wǎng)模式。 ATS323X芯片系列作為新一代AI賦能解決方案，可廣泛應用于無(wú)線(xiàn)音頻設備領(lǐng)域，包括無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)、無(wú)線(xiàn)電競耳機、無(wú)線(xiàn)話(huà)務(wù)耳機、多鏈接高清會(huì )議系統以及無(wú)線(xiàn)收發(fā)一體器等多種產(chǎn)品，為終端設備提供智能化升級方案，推動(dòng)音頻產(chǎn)品邁入AI驅動(dòng)的新紀元。 目前，ATS323X芯片方案已與業(yè)內領(lǐng)先品牌展開(kāi)深度合作開(kāi)發(fā)，終端產(chǎn)品即將落地，更多創(chuàng )新應用即將揭曉，值得期待！ |
