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GCNano3DVG GPU IP引入了內容感知渲染，以提升可穿戴應用的圖形處理效率 2025年4月16日，中國上�！驹煞荩ㄐ驹�，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器（GPU）IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺(jué)效果與功耗效率之間實(shí)現了卓越平衡，專(zhuān)為可穿戴設備及其他需要動(dòng)態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設備而設計，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。 芯原的GCNano3DVG IP結合了優(yōu)化的硬件流水線(xiàn)與輕量且可配置的軟件棧，實(shí)現了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了分別針對3D和2.5D圖形的獨立渲染管線(xiàn)，可加速由3D圖像和矢量圖形構成的復雜場(chǎng)景的渲染，并通過(guò)微調進(jìn)一步優(yōu)化了性能、功耗和面積（PPA）。此外，GCNano3DVG采用統一的命令引擎以及多種CPU-GPU同步機制，進(jìn)一步降低了系統開(kāi)銷(xiāo)，加之所采用靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）或偽靜態(tài)隨機存儲器（PSRAM）的無(wú)DDR配置，為嵌入式圖形處理提供了高效且低功耗的解決方案。 GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite應用程序編程接口（API），用于3D和2.5D/2D圖形渲染。其中，GLLite驅動(dòng)程序高度可配置，支持完整的OpenGL ES 2.0規范，并可選集成運行時(shí)OpenGL著(zhù)色語(yǔ)言（GLSL）編譯器，或者以OpenGL ES 1.1固定功能管線(xiàn)模式運行，以實(shí)現最低內存使用。它還支持渲染Khronos的圖形庫傳輸格式（glTF），能夠高效處理現代應用中的3D資源。VGLite驅動(dòng)程序兼容流行的矢量圖形庫，如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在單一應用程序中靈活且同步地使用，為各種嵌入式應用場(chǎng)景提供多功能且高效的圖形解決方案。 “隨著(zhù)可穿戴應用的不斷擴展，市場(chǎng)對于能夠呈現3D渲染內容的沉浸式用戶(hù)界面的需求持續攀升，同時(shí)仍需滿(mǎn)足超低功耗的要求�！毙驹紫瘧鹇怨�、執行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“為了滿(mǎn)足這些需求，我們基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技術(shù)設計了一種支持混合渲染的GPU架構。這一創(chuàng )新實(shí)現了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D內容�！� 芯原的GCNano3DVG GPU IP現已開(kāi)放授權。如需了解更多信息或合作垂詢(xún)，請訪(fǎng)問(wèn)www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯(lián)系。 ### 關(guān)于芯原 公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數�；旌螴P和射頻IP。 基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(xiàn)（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車(chē)、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務(wù)器等高性能云側計算設備。 為順應大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 基于公司獨有的芯片設計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車(chē)電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶(hù)包括芯片設計公司、IDM、系統廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。 芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個(gè)設計研發(fā)中心，以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。 了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.verisilicon.com 媒體聯(lián)絡(luò )：press@verisilicon.com |
