FPGA芯片EP4CGX30CF23I7N，LTE-M 和 NB-IoT 模塊SARA-R500S-01B，多頻段 NB-IoT 模塊BC26NB-04-STD

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明佳達，星際金華 供應 FPGA芯片EP4CGX30CF23I7N，LTE-M 和 NB-IoT 模塊SARA-R500S-01B，多頻段 NB-IoT 模塊BC26NB-04-STD



EP4CGX30CF23I7N Cyclone IV GX FPGA 可編程邏輯 IC

產(chǎn)品描述
EP4CGX30CF23I7N 是 Cyclone® IV GX 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC。它是功耗最低、成本最低的 FPGA，帶有 3.125 Gbps 收發(fā)器。

EP4CGX30CF23I7N --Cyclone® IV GX 器件提供一個(gè) I/O 速度高達 3.125Gbps 的片上收發(fā)器。這種高速收發(fā)器支持許多串行 I/O 協(xié)議，如千兆以太網(wǎng) (GbE)、PCI Express (PCIe)、CPRI、XAUI、3G 三倍速率 SDI、Serial RapidIO®、SATA、DisplayPort 和 V-by-One，這些協(xié)議正從最前沿向主流遷移。Cyclone® IV GX FPGA 還包括一個(gè)嵌入式 PCIe 硬 IP 塊，設計工程師使用該 IP 塊時(shí)，無(wú)需使用任何 FPGA 邏輯，但支持的功能比許多其他同類(lèi) FPGA 架構都要多。

功能特點(diǎn)
提供多達八個(gè)高速收發(fā)器：
- 數據傳輸速率高達 3.125 Gbps
- 8B/10B 編碼器/解碼器
- 8 位或 10 位物理介質(zhì)附件 (PMA) 至物理編碼子層 (PCS) 接口
用于 PCI Express (PIPE) (PCIe) Gen 1 的專(zhuān)用硬 IP：
- ×1、×2 和 ×4 通道配置
- 端點(diǎn)和根端口配置
- 多達 256 字節的有效載荷
支持多種協(xié)議：
- PCIe (PIPE) Gen 1 ×1、×2 和 ×4 (2.5Gbps)
- 千兆以太網(wǎng)（1.25Gbps）
- CPRI（高達 3.072Gbps）

應用
廣播
消費類(lèi)
工業(yè)
無(wú)線(xiàn)
有線(xiàn)

SARA-R500S-01B 2.1GHz 23dBm LTE-M 和 NB-IoT 模塊

產(chǎn)品描述
SARA-R500S-01B是基于UBX-R5蜂窩芯片組的安全云LTE Cat M1、LTE Cat NB2解決方案。 這些模塊采用極小的緊湊型 SARA 外形尺寸，通過(guò)數據連接實(shí)現高性能衛星定位。SARA LGA 外形尺寸（26 mm x 16 mm 和 96 引腳）可輕松集成到緊湊型設計中，并可從其他蜂窩模塊系列無(wú)縫遷移進(jìn)入。 這些LTE-M模塊具有基于軟件的多頻段可配置性，可在LTE Cat M1/NB2無(wú)線(xiàn)電接入技術(shù)中實(shí)現國際多地區覆蓋。 這些模塊在-40°C至+85°C的擴展工作溫度范圍內提供 1200Kbit/S數據通信速率，功耗低。

產(chǎn)品屬性
射頻系列/標準：手機，導航
協(xié)議：BeiDou，Galileo，GLONASS，GPS，GNSS，LTE
頻率：600MHz，700MHz，750MHz，800MHz，850MHz，900MHz，1.7GHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz
數據速率：1.2 Mbps
功率 - 輸出：23dBm
靈敏度：-167dBm
串行接口：gpio，i²c，i²s，sdio，spiartu，usbb
天線(xiàn)類(lèi)型：不含天線(xiàn)
使用的 I/零件： UBX-R5
電壓 - 供電：3.3V ~ 4.4V
電流 - 接收：95mA ~ 195mA
電流 - 傳輸：95mA ~ 395mA
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：96-SMD 模塊

BC26NB-04-STD 多頻段 NB-IoT 模塊

產(chǎn)品描述
BC26NB-04-STD 是一款高性能、低功耗、多頻段 NB-IoT 無(wú)線(xiàn)通信模塊。BC26NB-04-STD尺寸僅為17.7x15 8x2.0mm，滿(mǎn)足終端設備對小尺寸模塊的需求，幫助客戶(hù)減小產(chǎn)品尺寸，優(yōu)化產(chǎn)品成本。BC26NB-04-STD采用易焊接的LCC封裝，可通過(guò)標準SMT設備快速生產(chǎn)模塊，為客戶(hù)提供可靠的連接，滿(mǎn)足復雜環(huán)境下的應用需求。BC26NB-04-STD 采用易于焊接的 LCC 封裝，可使用標準 SMT 設備快速生產(chǎn)模塊。

規格
電源電壓范圍：2.1V ~ 3.63V
典型電源電壓：3.3V
發(fā)射功率：23dBm+2dB
USIM 接口： 支持 1.8V USIM 卡
數據傳輸特性
- 單音：25.5kbps（下行鏈路），16.7kbps（上行鏈路）
- 多音頻：25.5kbps（下行鏈路），62.5kbps（上行鏈路）
封裝尺寸：17.7 毫米 x 15.8 毫米 x 2.0 毫米

主要優(yōu)點(diǎn)
LCC 封裝，超低功耗，超高靈敏度，體積小巧
支持低壓電源： 2.1V~3.63V
支持 OpenCPU，無(wú)需外圍 MCU。
支持高速移動(dòng)（80km/h~120km/h）
預留內置 eSIM 卡的位置，以滿(mǎn)足定制需求。
封裝設計與 GSM/GPRS 模塊兼容，便于產(chǎn)品升級。
支持多個(gè)頻段和豐富的外部接口，內嵌網(wǎng)絡(luò )服務(wù)協(xié)議棧，應用方便。

應用領(lǐng)域
可穿戴設備
智能家居
安防
智能電表
便攜式健康監測儀器