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2025年4月26日—28日，第三屆中國（安徽）科技創(chuàng )新成果轉化交易會(huì )（下稱(chēng)：科交會(huì )）在合肥盛大舉行。本次科交會(huì )以“科技打頭陣，創(chuàng )新贏(yíng)未來(lái)”為主題，旨在搭建科技成果、技術(shù)需求、科技金融、科技人才、科技招商“五大對接”服務(wù)平臺 ，推動(dòng)科技成果轉化，幫助企業(yè)解決技術(shù)難題，促進(jìn)科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新深度融合。芯明攜自研空間智能芯片及產(chǎn)品亮相人工智能板塊，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家和觀(guān)眾駐足交流。 芯明認為，引入空間智能是未來(lái)人工智能發(fā)展的重要方向。作為空間智能時(shí)代的生態(tài)構建者，芯明自主研發(fā)的空間智能芯片是目前全球唯一實(shí)現單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統級芯片。其空間智能技術(shù)及產(chǎn)品具備強大的技術(shù)優(yōu)勢，已廣泛應用于含人形機器人在內的泛機器人、物流無(wú)人機、消費電子、XR、3D掃描等領(lǐng)域。 在人工智能大模型蓬勃發(fā)展的背景下，盡管數據庫已具備模擬人類(lèi)大腦信息處理機制的潛力，但實(shí)際操作與運動(dòng)控制仍需端側模型的支持。芯明的端側AI模型技術(shù)及配套產(chǎn)品能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學(xué)習解決方案，在系統不額外增加算力投入和硬件復雜程度的同時(shí)，即可高效地為模型注入空間深度信息，顯著(zhù)提升空間智能小模型的理解深度、泛化能力以及精準程度。 據悉，芯明自研空間智能芯片通過(guò)多路攝像頭的數據融合，能夠實(shí)時(shí)生成精準的3D空間數據。結合先進(jìn)的端側人工智能與空間計算技術(shù)，可幫助機器人及智能設備實(shí)現對物理空間的深度理解和推理，并進(jìn)一步結合具身智能技術(shù)，完成高效的決策與執行操作，為智能設備在真實(shí)環(huán)境中的自主運行和實(shí)際標的物操作提供核心技術(shù)支撐。 關(guān)于芯明 芯明創(chuàng )立于2020年，是一家專(zhuān)注空間智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺(jué)、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無(wú)人機、3D掃描等多個(gè)前沿應用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái)，芯明將持續創(chuàng )新，讓空間智能無(wú)處不在！ |
