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1.軟件環(huán)境 嘉立創(chuàng ) EDA 專(zhuān)業(yè)版（或者網(wǎng)頁(yè)端）。 2.實(shí)操2.1 工程創(chuàng )建 登錄賬號、創(chuàng )建工程，工程命名需要顧名思義，如xx(項目名稱(chēng))xx版本xx年xx月xx）。 2.2 原理圖繪制根據需要完成的功能，完成元器件的選擇放置與原理圖繪制設計。 繪制過(guò)程中需要檢查元器件是否是常規元器件、原理圖庫是否顧名思義，原理圖庫是否正確。原理圖繪制完成后，需 DRC 檢查設計規則無(wú)報錯警告，設計規則用默認規則。 2.3 PCB 設計完成原理圖繪制后，將其更新轉換到對應的 PCB 文件中，完成元器件的布局與走線(xiàn)。 (1)PCB設計規則1.安全間距：copperThickness1oz 導線(xiàn)到導線(xiàn)間距為 6mil；2.導線(xiàn)：copperThickness1oz 的線(xiàn)寬最小修改為 8mil；3.導線(xiàn)：新增一個(gè) USB 導線(xiàn)規則，并將其命名為 USB，設置線(xiàn)寬默認：8mil；最小值：6mil；最大值 10mil。并將其應用于實(shí)際網(wǎng)絡(luò )（USB_D+、USB_D-）(2)板框繪制1.根據結構要求，繪制板框在板框層上，線(xiàn)寬為10mil；2.坐標原點(diǎn)需設置在矩形板框的左下角處；3.將矩形板框的圓角半徑設置為 2mm；4.完成板框繪制后，在右側屬性面板里面將其鎖定住，防止誤操作偏移；(3)元器件布局根據結構固定住螺絲孔、功能按鍵坐標位置并鎖定如：M3 螺絲孔SCREW1、功能按鍵SW1、LED坐標位置、USB Type-C、單片機、排針下載接口等：坐標位置（xmm，ymm），旋轉角度：x°，鎖定：是。同時(shí)合理擺放其他元器件并添加絲印注釋清晰； (4)布線(xiàn)設計在板框層區域內，完成 PCB 的布線(xiàn)設計： 1.確定布線(xiàn)層數：2 層； 2.最小線(xiàn)寬：信號線(xiàn)寬≥8mil，電源線(xiàn)寬≥15mi（局部可以縮小到 10mil）； 3.電源網(wǎng)絡(luò )：電源網(wǎng)絡(luò )需要根據線(xiàn)路電流的大小加粗走線(xiàn)寬度，流向清晰（可以設置電源網(wǎng)絡(luò )顏色）； 4.USB 網(wǎng)絡(luò )盡量頂層走線(xiàn)，不打過(guò)孔換層連接，如USB2_D+/D-及 USART_TX/RX 網(wǎng)絡(luò )； 5.晶振網(wǎng)絡(luò )：晶振盡可能靠近 MCU 或 IC 擺放，避免擺放在板邊，走線(xiàn)盡量短和直，避免底層走線(xiàn)，頂層包地凈空處理。 6.字符絲�。褐形淖煮w為宋體，英文字體為 Times New Roman，高度≥ 1.2mm；字符擺放整齊； 7.鋪銅層：頂層和底層鋪 GND 網(wǎng)絡(luò )銅，保證 GND 網(wǎng)絡(luò )銅皮的完整性； 8.淚滴：添加圓弧或線(xiàn)條形狀淚滴，提高連接的可靠性； 9.網(wǎng)絡(luò )布通率：100%； 3.原理圖與PCB設計重要細則4.導出BOM表 BOM表需要包含最基本的信息：器件名稱(chēng)、位號、使用數量、封裝、值、商品購買(mǎi)編號等。 基本BOM表如下所示： |
