TPCIE275 PCIE轉XMC載板

發(fā)布時(shí)間:2025-5-10 12:46    發(fā)布者:tjthkj
一、核心特性
  • [color=var(--cos-color-text)]‌接口標準‌

    • 符合PCI Express 1.1規范,通過(guò)PCIe x1通道連接主機,支持標準XMC模塊插槽。
    • XMC接口兼容VITA 42.3標準,支持高速串行通信(如PCIe或Serial RapidIO)
      。
  • [color=var(--cos-color-text)]‌機械設計‌

    • 采用被動(dòng)適配卡形式,集成AMC B+式170引腳連接器套,可直接安裝TI EVM模塊。
    • 板載PCIe x4邊緣手指連接器,適配臺式機或工業(yè)設備的PCIe插槽。
  • [color=var(--cos-color-text)]‌電源與散熱‌

    • 提供外部電源接口(如12V輸入),并為風(fēng)扇預留DC電源連接器,增強散熱能力。
    • 支持3.3V VIO電壓輸出,滿(mǎn)足XMC模塊的供電需求。

二、典型應用場(chǎng)景
  • 工業(yè)控制‌:用于過(guò)程控制系統的信號采集與處理,如連接X(jué)MC接口的傳感器模塊。
  • 通信設備‌:在電信基站中實(shí)現PCIe主機與XMC網(wǎng)絡(luò )加速卡的集成。
  • 醫療系統‌:支持醫療影像設備的實(shí)時(shí)數據傳輸與處理。
三、選型注意事項
  • 兼容性驗證‌:需確認XMC模塊是否支持PCIe協(xié)議(部分模塊僅兼容PCI-X。
  • 帶寬需求‌:PCIe x1通道的理論帶寬為2.5GT/s,若需更高性能建議選擇PCIe x4型號。

[color=var(--cos-color-text)]如需技術(shù)手冊或采購渠道,可聯(lián)系天津光達航電科技有限公司等授權供應商

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