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根據市場(chǎng)研究機構Omdia最新發(fā)布的報告，2024年全球芯片市場(chǎng)規模達到6830億美元，較2023年增長(cháng)25%，創(chuàng )下歷史新高。這一增長(cháng)主要得益于人工智能（AI）相關(guān)芯片的強勁需求以及高帶寬內存（HBM）等存儲技術(shù)的爆發(fā)式增長(cháng)，標志著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)正加速向智能化、高端化轉型。 AI芯片需求激增 英偉達獨占鰲頭 報告顯示，AI芯片成為推動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)的核心引擎。2024年，全球AI芯片市場(chǎng)規模達671億美元，較2023年增長(cháng)25%，占整體芯片市場(chǎng)的近10%。其中，英偉達憑借其在數據中心GPU和AI加速卡領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，占據全球AI芯片市場(chǎng)70%至80%的份額。該公司2024年財報顯示，其數據中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)217%，AI芯片出貨量較上一年度增長(cháng)3倍，成為推動(dòng)全球芯片市場(chǎng)增長(cháng)的主要力量。 與此同時(shí)，谷歌、微軟、Meta等科技巨頭加速自研AI芯片，AMD、英特爾等傳統芯片廠(chǎng)商也通過(guò)推出MI300系列、Xe HPC等新產(chǎn)品加入競爭。盡管如此，英偉達憑借其CUDA生態(tài)和HBM3E等先進(jìn)存儲技術(shù)的深度整合，仍保持領(lǐng)先地位。 
HBM存儲芯片爆發(fā) 價(jià)格飆升5倍 存儲芯片市場(chǎng)成為另一大增長(cháng)極。2024年，HBM在DRAM總產(chǎn)值中的占比超過(guò)20%，較2023年提升12個(gè)百分點(diǎn)，預計2025年將突破30%。三星、SK海力士等存儲廠(chǎng)商加速HBM3E、HBM4的研發(fā)與量產(chǎn)，以滿(mǎn)足AI服務(wù)器對更高帶寬和更低功耗的需求。 由于HBM芯片單價(jià)較傳統DRAM高出5倍，其市場(chǎng)規�？焖贁U張成為拉動(dòng)存儲市場(chǎng)增長(cháng)的核心動(dòng)力。TrendForce數據顯示，2024年全球企業(yè)級SSD采購容量突破45EB，合約價(jià)同比上漲超80%，進(jìn)一步推高了存儲芯片市場(chǎng)的整體營(yíng)收。 傳統芯片市場(chǎng)分化 汽車(chē)與工業(yè)芯片需求疲軟 與AI和存儲芯片的繁榮形成對比的是，傳統汽車(chē)和工業(yè)芯片市場(chǎng)表現疲軟。Omdia報告指出，2024年英飛凌、意法半導體等歐洲芯片巨頭因傳統市場(chǎng)需求萎縮跌出全球營(yíng)收前十名。其中，英飛凌2024年汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降15%，工業(yè)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收下降12%。 分析認為，汽車(chē)電動(dòng)化與智能化轉型對芯片性能提出更高要求，而傳統廠(chǎng)商在先進(jìn)制程和異構集成技術(shù)上的滯后導致其市場(chǎng)份額被臺積電、三星等代工廠(chǎng)及英偉達、高通等AI芯片廠(chǎng)商蠶食。 區域市場(chǎng)：亞太崛起 美洲領(lǐng)跑 從區域分布來(lái)看，2024年美洲地區芯片市場(chǎng)同比增長(cháng)42.8%，成為全球增長(cháng)最快的區域。中國芯片市場(chǎng)同比增長(cháng)21.6%，亞太地區（不含中國和日本）同比增長(cháng)12.7%，而歐洲和日本市場(chǎng)則分別萎縮11.2%和5.0%。 中國作為全球最大集成電路單一市場(chǎng)，2024年市場(chǎng)規模達1865億美元，占全球半導體市場(chǎng)的30.1%。盡管面臨美國技術(shù)封鎖，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍通過(guò)自主創(chuàng )新實(shí)現突破，2024年芯片產(chǎn)量接近4250億顆，同比增長(cháng)25%，出口額超1500億美元。 未來(lái)展望：AI與先進(jìn)封裝技術(shù)成關(guān)鍵 Omdia預測，2025年全球芯片市場(chǎng)將繼續保持增長(cháng)態(tài)勢，AI芯片市場(chǎng)規模有望突破919.6億美元，HBM在DRAM中的占比將超過(guò)30%。與此同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS、HBM集成）將成為芯片廠(chǎng)商競爭的新焦點(diǎn)。 臺積電、三星等代工廠(chǎng)已宣布擴大3D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足AI芯片對高帶寬、低延遲的需求。而華為、優(yōu)必選等中國企業(yè)在具身智能、人形機器人等領(lǐng)域的創(chuàng )新合作，或將為芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟新的應用場(chǎng)景，推動(dòng)全球芯片市場(chǎng)向更高價(jià)值領(lǐng)域延伸。 結語(yǔ) 2024年全球芯片市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(cháng)，既體現了AI技術(shù)革命對半導體產(chǎn)業(yè)的深遠影響，也揭示了傳統芯片廠(chǎng)商在技術(shù)迭代中的轉型壓力。隨著(zhù)AI、存儲、先進(jìn)封裝等技術(shù)的持續突破，全球芯片產(chǎn)業(yè)正邁向一個(gè)由創(chuàng )新驅動(dòng)的新時(shí)代。 |
