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在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(cháng)與后摩爾時(shí)代技術(shù)瓶頸交織的背景下，國內首個(gè)聚焦玻璃通孔（TGV）技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于近日在東莞松山湖正式揭牌。該聯(lián)盟由三疊紀科技等企業(yè)牽頭，聯(lián)合數十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及研究機構成立，旨在通過(guò)技術(shù)協(xié)同創(chuàng )新與生態(tài)鏈整合，推動(dòng)玻璃封裝基板從實(shí)驗室研發(fā)向規�；慨a(chǎn)跨越，為我國半導體產(chǎn)業(yè)突破物理極限、搶占全球三維集成技術(shù)制高點(diǎn)提供關(guān)鍵支撐。 技術(shù)突破：玻璃基板成為“換道超車(chē)”新支點(diǎn) 隨著(zhù)AI芯片、高帶寬存儲器（HBM）等對算力與互連密度提出更高要求，傳統有機封裝基板因熱膨脹系數不匹配、高頻信號損耗大等問(wèn)題逐漸逼近物理極限。玻璃基板憑借其高絕緣性、低介電損耗、優(yōu)異熱穩定性及可微細化加工能力，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。 三疊紀科技創(chuàng )始人、電子科技大學(xué)教授張繼華在揭牌儀式上指出：“玻璃基板與TGV技術(shù)的結合，不僅突破了硅基材料的成本與工藝瓶頸，更在6G通信、光電子組件、軍事電子等前沿領(lǐng)域展現出顛覆性潛力�！睋�，三疊紀團隊已首創(chuàng )TGV3.0技術(shù)，實(shí)現亞10微米通孔、50:1高深寬比及實(shí)心填充，建成國內唯一同時(shí)具備晶圓級與板級封裝能力的平臺，推動(dòng)高密度集成封裝技術(shù)進(jìn)入“量產(chǎn)前夜”。 聯(lián)盟使命：打通量產(chǎn)“最后一公里” 當前，全球TGV技術(shù)仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，關(guān)鍵環(huán)節如玻璃材料脆性、通孔填充工藝、熱膨脹系數匹配等尚未完全攻克。在此背景下，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立被視為“破局之舉”。聯(lián)盟將整合結構化玻璃、金屬化工藝、檢測設備等產(chǎn)業(yè)鏈資源，與9家單位簽訂戰略合作協(xié)議，共同攻克技術(shù)標準化、良率提升與成本控制難題。 “ASML光刻機的成功印證了系統整合能力的乘數效應�！蔽錆h帝爾激光科技副總裁Ben lee在儀式上表示，“中國半導體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現換道超車(chē)，必須在關(guān)鍵領(lǐng)域構建類(lèi)似的協(xié)同體系�！甭�(lián)盟計劃通過(guò)專(zhuān)利池共享、行業(yè)標準制定、公共服務(wù)平臺搭建等舉措，形成“材料-工藝-產(chǎn)品-市場(chǎng)”的良性循環(huán)，推動(dòng)玻璃封裝基板在2025年前實(shí)現規�；瘧�。 產(chǎn)業(yè)機遇：東莞沖刺千億級半導體集群 作為聯(lián)盟落地核心載體，東莞正全力沖刺2025年半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規模突破千億元的目標。東莞市發(fā)展和改革局副局長(cháng)閆景坤透露，當地已成立半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)班，強化金融支持與供需對接，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。 “玻璃基板不僅是材料科學(xué)的革新，更是后摩爾時(shí)代中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現‘換道超車(chē)’的重要機遇�！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)徐冬梅強調，當前全球TGV技術(shù)尚未形成壟斷格局，國內企業(yè)需抓住窗口期，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng )新，搶占標準制定與專(zhuān)利布局的先發(fā)優(yōu)勢。 未來(lái)展望：從技術(shù)突破到生態(tài)重構 隨著(zhù)英特爾、三星、臺積電等國際巨頭加速布局玻璃基板封裝，一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽已然展開(kāi)。三疊紀科技創(chuàng )始人張繼華表示，未來(lái)5年，聯(lián)盟將聚焦玻璃封裝基板的成熟放量，推動(dòng)中國在三維集成領(lǐng)域與國際第一梯隊并跑甚至領(lǐng)跑。 “我們倡導‘開(kāi)放競合’的生態(tài)模式，既要避免‘閉門(mén)造車(chē)’式的技術(shù)壁壘，也要杜絕低水平重復的內耗競爭�！睆埨^華強調，聯(lián)盟將通過(guò)生態(tài)鏈整合，真正實(shí)現從單一技術(shù)突破到整體產(chǎn)業(yè)能級躍升的跨越式發(fā)展。 此次產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的揭牌，標志著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。隨著(zhù)玻璃基板技術(shù)的量產(chǎn)化推進(jìn)，一個(gè)由材料創(chuàng )新驅動(dòng)、生態(tài)協(xié)同支撐的萬(wàn)億級市場(chǎng)正在加速成型。 |
