原裝IC——HM2P87PDF1M0N9LF 連接器 1704151918，ADG1334BRSZ開(kāi)關(guān)IC，ADUC7023BCPZ62I（MCU）

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深圳市明佳達電子，星際金華長(cháng)期（供應及回收）原裝庫存器件！
【供求原裝器件】原裝IC——HM2P87PDF1M0N9LF 連接器 1704151918，ADG1334BRSZ開(kāi)關(guān)IC，ADUC7023BCPZ62I（MCU）。
【供應】只做原裝，庫存器件，價(jià)格方面由于浮動(dòng)不一，請以當天詢(xún)問(wèn)為準！
【回收】只需原裝庫存器件，須有原廠(chǎng)外包裝標簽，有庫存的朋友，歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò )我們！

型號：HM2P87PDF1M0N9LF
封裝：176POS
類(lèi)型：Millipacs® 背板連接器
概述：HM2P87PDF1M0N9LF——Millipacs® 背板連接器，176POS，垂直接頭
產(chǎn)品特性：
系列：Millipacs®
連接器樣式：D 22
針位數：176
間距：0.079"（2.00mm）
排數：8
安裝類(lèi)型：通孔
端接：壓配
觸頭表面處理：鍍金
觸頭表面處理厚度：30.0µin（0.76µm）
額定電流（安培）：1.5 A
額定電壓：750Vrms
工作溫度：-55°C ~ 125°C

型號：1704151918
系列：Impact 170415
封裝：144POS
類(lèi)型：背板連接器——高速模塊連接器
概述：1704151918——背板連接器，Impact 100 歐姆 3 對夾層插座，無(wú)引線(xiàn)，18.00mm 堆疊高度，16 列，144 個(gè)電路，電鍍通孔尺寸 0.39mm，無(wú)鉛。
產(chǎn)品屬性：
連接器類(lèi)型：插座
針位數：144
排數：9
列數：16
安裝類(lèi)型：通孔
端接：壓配
觸頭布局，典型：48 差分對
觸頭表面處理：鍍金
觸頭表面處理厚度：30.0µin（0.76µm）
工作溫度：-55°C ~ 85°C
額定電壓：30V

ADG1334BRSZ：?jiǎn)涡酒?a href="http://selenalain.com/keyword/CMOS" target="_blank" class="relatedlink">CMOS器件——四通道單刀雙擲（SPDT）開(kāi)關(guān)，SSOP-20
型號： ADG1334BRSZ
封裝： SSOP-20
類(lèi)型：?jiǎn)蔚峨p擲（SPDT）開(kāi)關(guān)
核心功能： 在一個(gè)芯片內集成了 4個(gè)獨立的、可單獨控制 的單刀雙擲開(kāi)關(guān)。
技術(shù)： CMOS 工藝制造。
高集成度： 單芯片集成 4 個(gè)獨立開(kāi)關(guān)。
寬電壓范圍： 支持雙電源 ±15V 或更高單電源應用。
軌到軌信號處理： 能處理接近電源軌的信號。
3V 邏輯兼容： 方便與微控制器等低壓邏輯接口。
安全的開(kāi)關(guān)切換： 先開(kāi)后合設計防止短路。
緊湊封裝： SSOP-20 適合空間受限的設計。

ADUC7023BCPZ62I：12位模擬I/O，精密模擬微控制器，LFCSP-32
核心處理器：ARM7®
內核規格：16/32-位
速度：44MHz
連接能力：I2C，SPI
外設：POR，PWM，WDT
I/O 數：12
程序存儲容量：62KB（31K x16）
程序存儲器類(lèi)型：閃存
RAM 大�。�2K x 32
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V
數據轉換器：A/D 8x12b; D/A 4x12b
振蕩器類(lèi)型：內部
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
封裝/外殼：32-LFCSP（5x5）