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事件 事件 一：據財聯(lián)社《 科創(chuàng )板日報》5月20日援引《 臺灣工商時(shí)報》報道 ，五大 NAND 原廠(chǎng)同步減產(chǎn)，供給面收縮，助攻內存市場(chǎng)行情，根據調查，全球市占前五大 NAND Flash制造商 ， 包括三星、 SK 海力士、 美光 、鎧俠與威騰 ，皆在 2025 年上半年啟動(dòng)減產(chǎn)計劃，幅度在 10%～ 15% ， 以調節供過(guò)于求的市場(chǎng)結構 。預計第二季存儲器價(jià)格， 出現優(yōu)于預期的反彈走勢。 事件二：據財聯(lián)社26日援引集邦咨詢(xún)調查，以北美大廠(chǎng)為主的云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續加強AI投資，預期將帶動(dòng)企業(yè)級SSD (EnterpriseSSD)需求于 2025 年第三季顯著(zhù)成長(cháng) 。在成品庫存水位偏低的背景下 ，預期 EnterpriseSSD 市場(chǎng)將轉為供應吃緊，這將支撐價(jià)格出現上漲 ，季增幅度有望達到 10%。 存儲原廠(chǎng)自2024 以來(lái)啟動(dòng)減產(chǎn) ，行業(yè)供給格局有望優(yōu)化 2024 年四季度以來(lái)，三星、SK海力士、美光 、西部數據和鎧俠等五大 NAND原廠(chǎng)紛紛采取減產(chǎn)措施， 以應對市場(chǎng)供過(guò)于求的局面 。其中，美光 、 海力士 2025 年計劃整體減產(chǎn)幅度均為約 15% ， 旨在通過(guò)降低產(chǎn)能利用率和推遲工藝升級等方式應對產(chǎn)品價(jià)格下跌壓力;三星在 24 年末則決定將西安工廠(chǎng)的NAND 閃存產(chǎn)量削減 10% 以上 ， 此外還調低了韓國華城 12號和17號生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)量 ，以進(jìn)一步降低整體產(chǎn)量 。據東芯股份業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì ) ， 當前全球存儲芯片市場(chǎng)仍由三星、SK 海力士 、 美光、鎧俠等國際巨頭主導，而國內廠(chǎng)商正通過(guò)差異化策略在利基型存儲市場(chǎng)實(shí)現突圍 ，通過(guò)快速響應客戶(hù)需求 、 提供本地化技術(shù)服務(wù)等建立競爭優(yōu)勢 。 我們認為 ， 海外廠(chǎng)商縮減存儲產(chǎn)能 ，有望驅動(dòng)行業(yè)供給格局優(yōu)化， 中長(cháng)期看國內存儲廠(chǎng)商市場(chǎng)份額有望提高 。 企業(yè)級存儲需求增長(cháng) ， 國內廠(chǎng)商加碼布局國產(chǎn)替代空間廣闊 據 TechInsights ，數據中心和AI 處理器的需求越來(lái)越多 ，預計2025 年HBM出貨量將同比增長(cháng) 70% ，并帶動(dòng) DDR5 等產(chǎn)品增長(cháng) ; 國內方面，字節、阿里等互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)紛紛加大AI領(lǐng)域資本開(kāi)支，如阿里預計 2025 年資本開(kāi)支將超過(guò)1200 億元 ，且計劃2025—2027年將投入至少 3800 億元用于建設云計算和AI基礎設施 ，騰訊也表示 2025年將會(huì )進(jìn)一步增加資本支出 ，預計占收入的低兩位數百分比 ， 海外、國內云廠(chǎng)商持續加碼 AI 資本開(kāi)支有望拉動(dòng)企業(yè)級存儲的市場(chǎng) 需求。據 IDC，2024 年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規模為 62.5 億美元， 與2023年相比增長(cháng) 187.9%，預計2029年市場(chǎng)規模將達到 91 億美元， 2024—2029年復合增長(cháng)率為 7.80%。而從行業(yè)競爭格局來(lái)看，Solid igm 和三星占據 2024 年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)份額前兩位，本土存儲企業(yè)則通過(guò)大容量產(chǎn)品和主控芯片等技術(shù)創(chuàng )新 ， 以及產(chǎn)業(yè)鏈和服務(wù)本地化縮小與國際品牌差距，份額相比 2023年有較大幅度提升。 相關(guān)公司 佰維存儲： 深耕存儲芯片賽道 ，嵌入式 、消費級存儲產(chǎn)品筑牢基本盤(pán)。 圍繞存儲芯片產(chǎn)業(yè) ，公司產(chǎn)品覆蓋嵌入式存儲 、消費級存儲 、工業(yè)級存儲以 及先進(jìn)封測服務(wù)四大板塊 ，產(chǎn)品應用于移動(dòng)智能終端 、PC、行業(yè)終端 、數據 中心 、智能汽車(chē) 、移動(dòng)存儲等六大應用領(lǐng)域 。細分來(lái)看 ，公司嵌入式存儲產(chǎn) 品類(lèi)型涵蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR 等 ，廣泛應用于手 機 、平板 、智能穿戴 、無(wú)人機等領(lǐng)域; 消費級存儲包括固態(tài)硬盤(pán) 、 內存條和移動(dòng)存儲器產(chǎn)品 ，主要應用于消費電子領(lǐng)域; 工業(yè)級存儲包括工規級 SSD、 車(chē)載 SSD 及工業(yè)級內存模組等，主要面向工業(yè)類(lèi)細分市場(chǎng);公司以子公司惠 州佰維作為先進(jìn)封測及存儲器制造基地 ，惠州佰維專(zhuān)精于存儲器封測及 SiP 封測 ， 目前主要服務(wù)于母公司的封測需求 。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看 ，公司各項業(yè)務(wù)整體上均保持穩定增長(cháng)態(tài)勢 ，其中嵌入式存儲和消費級存儲模組占據主 要份額 ，2022 年收入占比分別為 72.9%、20.72%。 兆易創(chuàng )新： 存儲業(yè)務(wù)筑牢根基 ，多元化布局助力穩健經(jīng)營(yíng) 。公司業(yè)務(wù)是多賽道多產(chǎn)品線(xiàn)的組合布局 ，目前主要是存儲器、微控制器和傳感器三大類(lèi)， 存儲器又分為 SPI NOR、SLCNAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 開(kāi)源內核 ，傳感器包括觸控和指紋識別芯片 。從業(yè)務(wù)收入情況來(lái)看 ，存儲業(yè)務(wù)是公司收入的主要來(lái)源 ，2019-2023H1 年占營(yíng)收比例均保持在 60%以上 ， 公司各項業(yè)務(wù)整體上均保持穩定增長(cháng)態(tài)勢 ，2022 年存儲業(yè)務(wù) 、傳感器業(yè)務(wù)收入減少 ，主要是受消費市場(chǎng)需求疲軟影響 ，得益于公司多元化產(chǎn)品布局 ， 其來(lái)自工業(yè) 、網(wǎng)通領(lǐng)域的收入增加彌補了消費領(lǐng)域的收入下滑 ，并帶動(dòng)微控制器業(yè)務(wù)收入增長(cháng)。 參考資料：20250529-東莞證券-半導體行業(yè)事件點(diǎn)評：原廠(chǎng)推動(dòng)減產(chǎn)+AI 需求刺激，存儲價(jià)格有望上漲 免責聲明：以上信息出自匯陽(yáng)研究部，內容不做具體操作指導，客戶(hù)亦不應將其作為投資決策的唯一參考因素。據此買(mǎi)入，責任自負，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。 |
