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基于XQ6657Z35-EVM開(kāi)發(fā)平臺上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音頻設計

已有 813 次閱讀2022-11-23 11:45 |個(gè)人分類(lèi):DSP+ARM+FPGA| TMS320C6657, TLV320AIC3206IRSBR, AUDIO, DSP

XQ6657Z35-EVM評估板是基于TI DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設計的多核異構平臺,由核心板與底板架構組成。

SOM-XQ6657Z35核心板系統框圖


TMS320C6657 Audio設計

評估板XQ6657Z35-EVM,音頻輸入輸出設計,其引腳定義如下圖:

TLV320AIC3206IRSBR音頻接口芯片)

音頻接口截圖



音頻電路圖參考


XQ6657Z35-EVM側面圖




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