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超高密度核心板PCB設計

已有 4088 次閱讀2012-10-22 14:34 | pcb設計, 電路板設計, 線(xiàn)路板設計, pcb板設計, 超高密度核心板

電路板設計難點(diǎn):

1214pin,板框大。48mmX34.5mm,電路板設計密度:0.014(超高密度),8層

該單板的主要特點(diǎn)是板框小,器件多,還有3個(gè)104PIN的連接器,PCB布線(xiàn)密度非常高。 

解決方案:

PCB設計前理清原理圖,熟悉電路的各個(gè)功能和信號流向,然后根據結構和客戶(hù)的PCB布局布線(xiàn)要求,把器件放置好,然后一個(gè)模塊一個(gè)模塊按最小去fanout。對于高密度板子必須一次做好,返工很耗時(shí)間。

客戶(hù)評價(jià):

客戶(hù)反饋各項測試均能達到預期的指標。 

 超高密度核心板PCB設計

本文轉自漢普,更多pcb設計內容:http://www.hampoo.com/cases/caseview/87

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