產(chǎn)品介紹

某公司3G智能手機產(chǎn)品，支持GSM/CDMA雙網(wǎng)雙待，大屏幕電容觸摸顯示屏，WiFi，BT，SD擴展，立體聲揚聲器，高速USB2.0接口，高分辨率攝像頭，光耦電子感應燈等功能。 

電路板設計參數

單板PCB設計物理管腳3000 Pin，PCB設計密度高于0.05 (boardsize/14pin-components)，8層PCB，5層信號 （含表層），3層GND和POWER，單板尺寸小，全方位盲埋孔設計。 

電路板設計難度

雙模手機，含兩組基帶電路，兩組SIM卡及周邊電路，PCB布局布線(xiàn)難度均很高。 

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各種數字模擬信號混合交錯，既要保證布通所有網(wǎng)絡(luò )又要保證各種數字模擬信號的質(zhì)量(采取模擬信號全部包地處理，并避開(kāi)相鄰層高速數字信號，保持參考層的地平面完整性等處理)。 

復雜的電源系統：

大小分為20多種類(lèi)型。需要控制和保證復雜的電源系統的運行正常，還需要協(xié)調電源和數字及模擬部分之間干擾問(wèn)題。 

單板尺寸�。�

結構尺寸和相應接口位置及設計所需層數都有限定，無(wú)妥協(xié)擴展空間，全板采取單面布局，PCB布局布線(xiàn)密度高，PCB設計難度大。在空間較小的情況下，還需要保證有足夠空間容納近10個(gè)屏蔽罩。 

采用盲埋孔設計：

分別有1-2，2-7，7-8，1-8來(lái)設計，并能夠保證手機本身數十種負載所需要的電流能力。 

 EMI/EMC設計問(wèn)題：

所有設計的信號與參考平面之間，基本做到不跨參考平面，保證SI信號完整性仿真，拉大信號間距，確保EMI，空余空間全部鋪地，防止EMC問(wèn)題的出現。 

本文轉自漢普，更多pcb設計及方案：http://www.hampoo.com/cases/caseview/26