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Digi-Key 和 Make:發(fā)布 2021 年開(kāi)發(fā)板指南和配套增強現實(shí) app
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加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展
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芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP獲百余款人工智能芯片采用
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e絡(luò )盟即將發(fā)售Raspberry Pi Build HAT全新配件和電源
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本單位急聘機電,機械,電氣專(zhuān)業(yè),初中高職稱(chēng),有意向聯(lián)系我
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TI杯2021年全國大學(xué)生電子設計競賽拉開(kāi)帷幕,上萬(wàn)支隊伍同臺競技
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IAR Systems 推出用于在 CI/CD 環(huán)境中進(jìn)行高效構建和測試的跨平臺構建工具
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西門(mén)子與臺積電深化合作,不斷攀登設計工具認證高峰
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芯思維獲TüV萊茵國內首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認證
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CODASIP為其STUDIO處理器設計工具添翼AXI總線(xiàn)自動(dòng)設計功能
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Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù),推進(jìn)多Chiplet設計
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Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器,內置業(yè)界領(lǐng)先零延遲IDE安全模塊
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擁抱異構集成的新機遇,芯和半導體2021用戶(hù)大會(huì )成功召開(kāi)
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e絡(luò )盟社區發(fā)起“Just Encase”設計挑戰賽
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Cadence 推出全面安全解決方案,加速汽車(chē)和工業(yè)設計認證
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半導體存儲器的發(fā)展歷程與當前挑戰
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2021-10-14
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西門(mén)子推出適用于模擬、數字和混合信號 IC 設計的 mPower 電源完整性解決方案
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貿澤電子提供Renesas和Dialog聯(lián)手打造的解決方案
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