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Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽,以期推動(dòng)互聯(lián)設備創(chuàng )新
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芯耀輝軟硬結合的智能DDR PHY訓練技術(shù)
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貿澤電子與M5Stack簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
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畢業(yè)了,室友送了我一個(gè)硬盤(pán)!
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Rambus發(fā)布CXL內存互連計劃,引領(lǐng)數據中心架構進(jìn)入新時(shí)代
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基于深度學(xué)習生成自己的圖像問(wèn)答模型
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Digi-Key Electronics 推出 myLists 綜合列表管理系統
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西門(mén)子收購 PRO DESIGN 的 proFPGA 產(chǎn)品系列,擴展旗下領(lǐng)先的 IC 驗證產(chǎn)品組合
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《自然》:人工智能提速計算機芯片設計速度超28倍
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英飛凌全新ModusToolbox ML助力TinyML,為AIoT保駕護航
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泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried博士:晶體管與IC架構的未來(lái)
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西部數據創(chuàng )新存儲方案 成就更安全更優(yōu)質(zhì)的駕乘體驗
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ,為復雜系統電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴展的解決方案
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為什么自媒體一定要使用一塊好的固態(tài)硬盤(pán)?
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產(chǎn)品
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Microchip嵌入式控制工程師在線(xiàn)培訓課程“Microchip University”現已開(kāi)放注冊
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Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高達 3 倍的性能提升和卓越的精確度
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Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet
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