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Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre XPS,吞吐量比競品快10倍
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eSilicon全新自動(dòng)化在線(xiàn)多項目晶圓報價(jià)系統提供即時(shí)報價(jià)
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中芯國際采用華大九天高性能并行電路仿真工具 Aeolus
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TSMC 和 Cadence 合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現真正的3D堆疊
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TSMC 和 Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節點(diǎn)
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放大器建模為模擬濾波器可提高SPICE仿真速度
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MATHWORKS 新添功能,加速了使用 MATLAB 和 SIMULINK 進(jìn)行的無(wú)線(xiàn)通信和雷達設計
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RS推出3D設計法寶:免費、快速、直觀(guān)的設計軟件為工程師從概念設計到制造帶來(lái)全新可能
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Cadence 推出 Palladium XP II 驗證平臺和系統開(kāi)發(fā)增強套件
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MathWorks 引入兩款 Polyspace 代碼驗證新產(chǎn)品
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MathWorks 發(fā)布 2013b 版 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列
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真實(shí)環(huán)境中的系統設計
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NI發(fā)布LabVIEW 2013,幫助用戶(hù)擺脫傳統架構、專(zhuān)注創(chuàng )新
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適用于每個(gè)LabVIEW開(kāi)發(fā)者的巧妙調試技巧
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Intersil推出面向電源及模擬電路設計人員的最新電路仿真工具iSim:PE 7.0版本
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