體積小、集成度高的貼片6腳開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825

正文摘要:

         華為新推出的5G多模終端芯片，其體積小、集成度高，能夠在單芯片內實(shí)現2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò )制式，能耗更低，效能更強，同時(shí)支持NSA和SA架構。同時(shí)，Balong 5000可以支持 ...