體積小、集成度高的貼片6腳開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825

花海石

         華為新推出的5G多模終端芯片，其體積小、集成度高，能夠在單芯片內實(shí)現2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò )制式，能耗更低，效能更強，同時(shí)支持NSA和SA架構。同時(shí)，Balong 5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能產(chǎn)品外，還包括家庭寬帶終端、車(chē)載終端和5G模組等。
         銀聯(lián)寶電子雖然電源芯片不能跟華為新推出的5G多模終端芯片，但是銀聯(lián)寶電子推出的開(kāi)關(guān)電源芯片體積小、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，被廣大客戶(hù)熱寵�，F在，讓我們一起來(lái)了解體積小、集成度高的 開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 。

開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 是一款高精度的恒壓、恒流原邊操控器。用于高功用、外圍元器件精簡(jiǎn)的充電器。它作業(yè)在原邊調整式，可省掉光耦和TL431。功率可做到25W，封裝SOT23-6。
      該芯片供給了極為全面的自恢復維護功用，包含逐周期過(guò)流維護、過(guò)壓維護、開(kāi)環(huán)維護、過(guò)溫維護、輸出短路維護和CS電阻開(kāi)/短路維護等。極低的芯片發(fā)動(dòng)電流可以滿(mǎn)意較高的待機功耗規范。


       開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 在恒流形式，電流和輸出功率可通過(guò)CS腳的Rs電阻進(jìn)行調理；在恒壓形式，PFM作業(yè)形式可取得較高的功用和功率。輕載時(shí)，該芯片選用較小的峰值電流作業(yè)以減小音頻噪聲。另外，輸出線(xiàn)補償功用有助于取得較好的負載調整率。

      銀聯(lián)寶電子是您電源芯片的平臺，Elanpo銀聯(lián)寶科技二十年專(zhuān)注于各類(lèi)芯片開(kāi)發(fā)設計，低功耗高效率的開(kāi)關(guān)電源方案獲得廣大客戶(hù)認可，并成功的在市場(chǎng)投入使用，銀聯(lián)寶本著(zhù)低價(jià)格、高效率，低功率，高效應的宗旨，向市場(chǎng)推送更完美的電源芯片，同時(shí)，我們將為您提供高效、方便、理想的服務(wù)，elanpo銀聯(lián)寶團隊將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開(kāi)關(guān)電源芯片或需設計開(kāi)關(guān)電源方案請搜索銀聯(lián)寶科技咨詢(xún)了解更多。