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復制幾個(gè)貼片件的焊盤(pán)就是了,修改一下形狀,就可以刷錫膏了

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銅皮開(kāi)了綠油窗，而噴錫是獨立的幾個(gè)點(diǎn)，那么幾個(gè)點(diǎn)之外必須有阻焊，否則早擴散了

那個(gè)地方應該沒(méi)有銅皮，只是幾個(gè)小圓pad吧

圖片看的暈乎乎的。 中間白光 的地方是什么？

看看《電子產(chǎn)品工藝》這本書(shū)

建議看看《電子產(chǎn)品工藝》這本書(shū)，介紹的聽(tīng)纖細

不是插件，就是一個(gè)大焊盤(pán)綠油開(kāi)窗，大焊盤(pán)上有幾個(gè)涮錫膏的小圓。我已經(jīng)知道工藝了，其表面工藝是OSP后刷鋼網(wǎng)和我分析的差不多。

坐等解釋

1.Mark點(diǎn)裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點(diǎn)上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實(shí)際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫(huà)的實(shí)心圓，你的目的是什么？我理解是實(shí)心的銅皮，但明顯圖片上不是實(shí)心的。
3.這個(gè)是插件的焊點(diǎn)吧？插件的話(huà)應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個(gè)插件，封裝做好了。只是希望開(kāi)個(gè)勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫(huà)格勺子形就好了，出光繪的時(shí)候，記得選上shape這個(gè)類(lèi)型。

1.Mark點(diǎn)裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點(diǎn)上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實(shí)際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫(huà)的實(shí)心圓，你的目的是什么？我理解是實(shí)心的銅皮，但明顯圖片上不是實(shí)心的。
3.這個(gè)是插件的焊點(diǎn)吧？插件的話(huà)應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個(gè)插件，封裝做好了。只是希望開(kāi)個(gè)勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫(huà)格勺子形就好了，出光繪的時(shí)候，記得選上shape這個(gè)類(lèi)型。

1.Mark點(diǎn)裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點(diǎn)上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實(shí)際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫(huà)的實(shí)心圓，你的目的是什么？我理解是實(shí)心的銅皮，但明顯圖片上不是實(shí)心的。
3.這個(gè)是插件的焊點(diǎn)吧？插件的話(huà)應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個(gè)插件，封裝做好了。只是希望開(kāi)個(gè)勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫(huà)格勺子形就好了，出光繪的時(shí)候，記得選上shape這個(gè)類(lèi)型。