請教PCB工藝問(wèn)題！

yd2763132

此板是焊接好了的，其元器件較少！其MAKR點(diǎn)也為裸銅，沒(méi)有噴錫！
我PCB設計想做成上圖那樣�。。。。�！

我封裝設計按照如下步驟：
1.在top layer畫(huà)出實(shí)心圓后，再在top solder畫(huà)出實(shí)心圓（兩園一樣大）作綠油開(kāi)窗；
2.在第1步top layer大實(shí)心圓上，放置多個(gè)較小焊盤(pán)生成top paste;
通過(guò)以上兩步可以保證大圓綠油開(kāi)窗但沒(méi)有鋼網(wǎng)層，只有幾個(gè)小焊盤(pán)才會(huì )有鋼網(wǎng)層；

和PCB板廠(chǎng)溝通時(shí)，他們說(shuō)只要是綠油開(kāi)窗都直接噴錫；而大開(kāi)窗圓（鋼網(wǎng)層沒(méi)有圓）上的小圓（鋼網(wǎng)層有圓）是不做處理的。
頂層圖片PCB個(gè)人分析是不是這樣的：PCB不做噴錫處理，做鋼網(wǎng)刷錫膏就可以了。

fenghaili

1.Mark點(diǎn)裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點(diǎn)上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實(shí)際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫(huà)的實(shí)心圓，你的目的是什么？我理解是實(shí)心的銅皮，但明顯圖片上不是實(shí)心的。
3.這個(gè)是插件的焊點(diǎn)吧？插件的話(huà)應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個(gè)插件，封裝做好了。只是希望開(kāi)個(gè)勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫(huà)格勺子形就好了，出光繪的時(shí)候，記得選上shape這個(gè)類(lèi)型。

fenghaili

1.Mark點(diǎn)裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點(diǎn)上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實(shí)際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫(huà)的實(shí)心圓，你的目的是什么？我理解是實(shí)心的銅皮，但明顯圖片上不是實(shí)心的。
3.這個(gè)是插件的焊點(diǎn)吧？插件的話(huà)應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個(gè)插件，封裝做好了。只是希望開(kāi)個(gè)勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫(huà)格勺子形就好了，出光繪的時(shí)候，記得選上shape這個(gè)類(lèi)型。

fenghaili

1.Mark點(diǎn)裸銅 ？如果你采用的噴錫工藝，Mark點(diǎn)上應該有錫白色的。如果采用的鎳金工藝，應該就是黃色的，實(shí)際上不是裸銅，上面還有一層鎳金。
2.TopLayer畫(huà)的實(shí)心圓，你的目的是什么？我理解是實(shí)心的銅皮，但明顯圖片上不是實(shí)心的。
3.這個(gè)是插件的焊點(diǎn)吧？插件的話(huà)應該不用鋼網(wǎng)層。
4.如果這是一個(gè)插件，封裝做好了。只是希望開(kāi)個(gè)勺子形的阻焊，那就在Top solder層畫(huà)格勺子形就好了，出光繪的時(shí)候，記得選上shape這個(gè)類(lèi)型。

diablodu

坐等解釋

yd2763132

不是插件，就是一個(gè)大焊盤(pán)綠油開(kāi)窗，大焊盤(pán)上有幾個(gè)涮錫膏的小圓。我已經(jīng)知道工藝了，其表面工藝是OSP后刷鋼網(wǎng)和我分析的差不多。

diirtydog

建議看看《電子產(chǎn)品工藝》這本書(shū)，介紹的聽(tīng)纖細

WHG168

看看《電子產(chǎn)品工藝》這本書(shū)

fliger

圖片看的暈乎乎的。 中間白光 的地方是什么？

McuPlayer

銅皮開(kāi)了綠油窗，而噴錫是獨立的幾個(gè)點(diǎn)，那么幾個(gè)點(diǎn)之外必須有阻焊，否則早擴散了

那個(gè)地方應該沒(méi)有銅皮，只是幾個(gè)小圓pad吧

lxpselxp

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panminghui

受教育了�。。。。。。。。。。。�！

gaon

復制幾個(gè)貼片件的焊盤(pán)就是了,修改一下形狀,就可以刷錫膏了

pcbkey

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