近日，據知名大V數碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科的天璣9400將采用Arm最新的CPU架構“BlackHawk黑鷹”，芯片的IPC已經(jīng)過(guò)內部驗證，黑鷹超大核Cortex-X5贏(yíng)了A17 Pro和Nuvia。很多資深老玩家都知 ...
2024年04月28日 16:02
Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路復用器系列模塊，適用于高壓應用。該系列產(chǎn)品擴展了Pickering的高壓開(kāi)關(guān)范圍，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是單刀或雙刀多路復用器，可提供多種通道 ...
行業(yè)領(lǐng)先供應商帶來(lái)高品質(zhì)板級開(kāi)關(guān)
e絡(luò )盟現貨發(fā)售來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先供應商的眾多頂級PCB貼裝開(kāi)關(guān)。這些開(kāi)關(guān)品類(lèi)繁多，包括微動(dòng)開(kāi)關(guān)、蹺板開(kāi)關(guān)、按鈕開(kāi)關(guān)、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、旋轉開(kāi)關(guān)、SIP/DIP和操縱桿等 ...
電子零組件的真實(shí)創(chuàng )新，源自于對應用需求的遠見(jiàn)，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產(chǎn)品。
碩特THS系列產(chǎn)品榮獲2023年度最佳電子產(chǎn)品設計與測試產(chǎn)品獎
這也是碩特THS──非接觸式隱 ...
聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì )（MDDC 2024）將于5月7日在深圳隆重開(kāi)幕。此次大會(huì )以“AI予萬(wàn)物”為核心議題，旨在匯聚全球開(kāi)發(fā)者智慧，共同探索AI技術(shù)在多元領(lǐng)域中的創(chuàng )新應用與發(fā) ...
2024年04月09日 09:27
株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田本公司”）已將使用鎳內部電極的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Ni-MLCC”）商品化，為工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領(lǐng)域超大規模的國際學(xué)會(huì )I ...
6 寸碳化硅 mosfet 晶圓，是一種以碳化硅為材料制成的場(chǎng)效應晶體管。碳化硅MOS晶圓裸die規格簡(jiǎn)介。
mosfet 晶圓相比，6 寸碳化硅 mosfet 晶圓具有更高的耐壓、更大的電流密度和更高的工作頻率 ...
在電子領(lǐng)域，尤其是汽車(chē)行業(yè)，對高達 48 伏直流高性能解決方案的需求不斷增長(cháng)。為了可靠地保護更高的工作電流，碩特 UHP 保險絲是最佳選擇。 這款卓越的組件經(jīng)過(guò)精心設計，可在兩倍額定電流的情 ...
在科技飛速發(fā)展的今天，聯(lián)發(fā)科天璣9300的發(fā)布會(huì )標志著(zhù)手機行業(yè)邁出了嶄新的一步。天璣9300以其全大核CPU架構引領(lǐng)潮流，打破固有模式，為用戶(hù)帶來(lái)了“高智能、高性能、高能效、低功耗” ...
2023年11月08日 10:33
聯(lián)發(fā)科天璣9300的發(fā)布會(huì )終于來(lái)了！在科技日新月異的今天，天璣9300旗艦芯片以全大核CPU架構引領(lǐng)潮流，打破了固有模式。為用戶(hù)帶來(lái)了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用體驗，輕 ...
最近，天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，直接引爆了年底機圈的熱度，全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構，帶來(lái)了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，輕松拿下綜合 ...
2023年11月06日 21:55
10月19日，國家市場(chǎng)監管總局發(fā)布《關(guān)于計量促進(jìn)儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導意見(jiàn)》，目標到2035年，國產(chǎn)儀器儀表的計量性能和技術(shù)指標達到國際先進(jìn)水平，部分國產(chǎn)儀器儀表的計量性能 ...
2023年10月26日 18:22
