PCB設計新品列表

一種新的全自動(dòng)打孔技術(shù)

一種新的全自動(dòng)打孔技術(shù)

程序功能:實(shí)現整版全自動(dòng)或者局部全自動(dòng)打過(guò)孔。全自動(dòng)打過(guò)孔程序,是自動(dòng)布線(xiàn)研究的第二階段成果。第一階段成果為短線(xiàn)全自動(dòng)布線(xiàn),這個(gè)以前已經(jīng)公布使用,這兩個(gè)程序現在可以配套使用了,配套 ...
2020年04月07日 11:14
TE Connectivity推出新型Sliver帶電纜插座和電纜組件信號和電源一體整合式解決方案 符合SFF-TA-1002規范

TE Connectivity推出新型Sliver帶電纜插座和電纜組件信號和電源一體整合式解決方案 符合SFF-TA-1002規范

支持PCIe Gen 5 高速數據傳輸,可升級至112G TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型一體式帶電纜插座和電纜組件解決方案,進(jìn)一步擴展符合SFF-TA-1002 標準的Sliver系列產(chǎn)品組合,整合信號和 ...
2019年10月10日 15:12   |  
電纜插座   電纜組件   連接器  

TT Electronics在PCB套裝中推出低調反射物體傳感器

OPB9001模塊提供24-30伏輸入兼容性,并具有4針連接器,可實(shí)現簡(jiǎn)單的編程和操作 TT Electronics今天宣布推出用于工業(yè)和醫療應用的多功能OPB9001 PCB模塊。OPB9001包括OPB9000反射傳感器,無(wú)需 ...
2019年09月26日 15:26   |  
OPB9001   PCB模塊   反射傳感器  
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸

提供更高帶寬,賦能下一代Intel、AMD及IBM平臺 TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Int ...
2019年09月19日 14:41   |  
PCIe   卡邊緣連接器  
Molex發(fā)布 Micro-Latch 2.00 毫米線(xiàn)對板連接器系統

Molex發(fā)布 Micro-Latch 2.00 毫米線(xiàn)對板連接器系統

這一新系統針對惡劣環(huán)境下受限空間中需要高額定電流的用途而設計 Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米線(xiàn)對板連接器系統,該系統適合工業(yè)自動(dòng)化、消費品及汽車(chē)市場(chǎng)上的客戶(hù)使用。連接器系統 ...
2019年09月19日 14:39   |  
線(xiàn)對板   連接器   Micro-Latch  
Molex推出新型 MicroTPA 2.00 毫米線(xiàn)對板和線(xiàn)對線(xiàn)連接器系統

Molex推出新型 MicroTPA 2.00 毫米線(xiàn)對板和線(xiàn)對線(xiàn)連接器系統

這類(lèi)新型連接器在垂直配置中可提供極高的性能,具有出色的可靠性 Molex發(fā)布 MicroTPA 2.00 毫米線(xiàn)對板和線(xiàn)對線(xiàn)連接器系統,在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性,滿(mǎn)足眾多行業(yè)的要求。該 ...
2019年09月18日 14:40   |  
線(xiàn)對板   線(xiàn)對線(xiàn)   連接器  
e絡(luò )盟新型選擇器助力客戶(hù)精準選取適配烙鐵頭

e絡(luò )盟新型選擇器助力客戶(hù)精準選取適配烙鐵頭

單源烙鐵頭指南聚焦 Weller、Metcal和Pace等領(lǐng)先制造商 e絡(luò )盟宣布推出新型烙鐵頭選擇器。該烙鐵頭選擇器易于使用,可幫助客戶(hù)從e絡(luò )盟的1,500 種烙鐵頭中精準選出最適配的產(chǎn)品,能夠滿(mǎn)足100多 ...
2019年08月23日 15:30   |  
烙鐵頭   焊接   焊臺  
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

采用 3.0mm封裝,單個(gè)引腳支持高達 12.5A電流密度,具有真正的防誤插功能,可輕松裝配 TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝 ...
2019年08月08日 15:03   |  
ELCON   Micro連接器  

TE Connectivity推出新型高導電性VAL-U-LOK連接器

適用于更高電流應用的高性能、多功能解決方案 TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應用廣泛的4.2mm中心線(xiàn)間距連接器系統的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應用領(lǐng)域 ...
2019年07月30日 10:26   |  
連接器   線(xiàn)對板   線(xiàn)對線(xiàn)   高電流  

斯利通陶瓷PCB近段時(shí)間新品的優(yōu)勢和趨勢

斯利通陶瓷電路板PCB存在的優(yōu)勢: (1)更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數; (2)更牢、更低阻的導電金屬膜層; (3)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣; (4)絕緣性 ...
2019年07月11日 17:01
在allegro中實(shí)現銅皮挖字,填補allegro功能空白

在allegro中實(shí)現銅皮挖字,填補allegro功能空白

程序功能:在allegro中實(shí)現陰字體。 通常情況下,我們只能在allegro中添加陽(yáng)字體文字。在某些特殊的場(chǎng)合,我們希望能夠在板上的銅皮或者絲印中增加陰字體文字。在allegro本身沒(méi) ...
2019年07月02日 21:28

斯利通新型傳感器基層陶瓷板,用處不僅僅是那么多

傳感器的核心點(diǎn)就在于芯片電路上,為什么說(shuō)斯利通陶瓷電路板是物聯(lián)網(wǎng)的新風(fēng)口呢?原因很簡(jiǎn)單,就因為它可以帶來(lái)傳感器的升級更新,可以制造出更加強大的傳感器。陶瓷電路板是一種足以替代掉現如 ...
2019年06月20日 17:56   |  
陶瓷傳感器   斯利通基板   陶瓷電路板  

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