無(wú)源器件/分立半導體文章列表

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩定，質(zhì)量可靠。Via hole導通孔起線(xiàn)路互 ...

電子設備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設備的抗干擾能力也越來(lái)越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁 ...

單片微型計算機(Single Chip Microcomputer )，亦稱(chēng)微控制單元(Microcontroller Unit)，簡(jiǎn)稱(chēng)MCU，是一種集成電路芯片，是采用超大規模集成電路技術(shù)把具有數據處理能力的中央處理器(Central Proc ...

沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。 BGA其實(shí)是一種封裝模式，比如電阻，焊在主板上的。芯片是有引腳的焊在主板上的。而B(niǎo)GA是把焊點(diǎn)貼于芯片內部，然后全方位加熱，焊接在 ...

1、BGA|ball grid array 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯 ...

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導線(xiàn)與 ...

球柵陣列 (BGA) 返修通常涉及拆焊和重新焊接芯片以去除有缺陷的元件并安裝新元件。然而，這是一項復雜的任務(wù)，人們很容易犯錯誤，從而導致不良結果和浪費時(shí)間。以下是人們在 BGA 返工時(shí)最常犯的 ...

隨著(zhù)電子產(chǎn)品越來(lái)越智能，越來(lái)越精密，這也就需要更好PCBA加工來(lái)實(shí)現，好的設計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意，BGA位置放置不當，非常容易導致PCBA品質(zhì)問(wèn)題，下面為 ...

LED電源也是一個(gè)配套產(chǎn)品，目前市場(chǎng)上的電源品質(zhì)參差不齊，下面就為初入該行的業(yè)者提供一些LED驅動(dòng)電源的相關(guān)知識。 1、什么是LED驅動(dòng)電源 LED驅動(dòng)電源把電源供應轉換為特定的電壓電流以 ...

LED串聯(lián)電阻阻值的計算：例如電源為5V，一個(gè)LED正常工作時(shí)的電壓為2v 電流為20mA。要想使LED正常工作，需要串聯(lián)的電阻分壓5-2=3V，由于串聯(lián)的LED額定電流為 20mA，所以流經(jīng)電阻的電流也為20mA， ...

LED 是具有非線(xiàn)性電氣特性的器件。如果對 LED 施加低電壓，則它不會(huì )導通。通過(guò)增加電壓，達到一個(gè)閾值，高于該閾值，器件通過(guò)發(fā)光和吸收大量電流立即進(jìn)入導通狀態(tài)。但是，如果進(jìn)一步增加電壓，L ...

電子行業(yè)提供基于各種電路解決方案的驅動(dòng)器，以應對所有不同的照明應用，同時(shí)滿(mǎn)足所有技術(shù)要求。 在過(guò)去的幾年里，由于許多有保證的優(yōu)勢（更高的效率、更節能、更長(cháng)的壽命、更長(cháng)的使用壽命、 ...