“DFM”- 一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫(xiě)，其意義依據你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是舉足輕重。
在今天的電子業(yè)，有幾種力量正在推動(dòng)著(zhù)可制造性設計（DFM）的 ...
隨著(zhù)電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，嵌入式系統的應用越來(lái)越廣泛，在很多應用中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制電路板(print circuit board，PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的基 ...
來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置 ...
PROTEUS7.5嵌入式系統仿真與開(kāi)發(fā)平臺主要包括強大的ISIS原理布圖工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB設計等三個(gè)功能模塊。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于PCB ...
在無(wú)任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“經(jīng)驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿(mǎn)信心，但如果方法不當，工作起來(lái)照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維 ...
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗問(wèn)題困擾著(zhù)許多中國工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀(guān)的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是 ...
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現，并用樹(shù)脂覆蓋以確�？煽啃�。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸 ...
電磁干擾廣泛存在于各類(lèi)電子電氣設備中，各種電子電氣設備在工作時(shí)或多或少都會(huì )向外發(fā)射電磁波，這種電磁波會(huì )對整個(gè)設備正常工作造成干擾。在電子產(chǎn)品設計中由于對電磁兼容性的考慮不足，致使一 ...
一般PCB基本設計流程如下：前期準備->CB結構設計->CB布局->布線(xiàn)->布線(xiàn)優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查->制版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖�！肮び破涫�，必先利其 ...
首先建個(gè)空的原理圖文檔.如圖
將其保存為SCHDOT格式。。�？春昧�。。是SCHDOT,不是SCHDOC. 回到PROTEL2004。。�？吹阶笙陆怯袀�(gè)如下圖的信息說(shuō)明欄。。我們要改的就是這里。。！
然后 ...
為了對地彈進(jìn)行有效的預測，需要知道4個(gè)要素：邏輯器件的10~90%轉換時(shí)間，負載電容或電阻，引腳電感和轉換電壓。
參數△V和T10%~90%的大小取決于邏輯產(chǎn)品系列的數據指標，這里指的是典型 ...
