（一）、電子系統設計所面臨的挑戰
隨著(zhù)系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線(xiàn)的工作頻率也已經(jīng)達到或者超過(guò)50MHZ，有的甚至超過(guò)100MHZ ...
作者：fortune168
為了方便貼裝生產(chǎn)，希望表貼元件封裝在CAD庫中按照統一的規定確定其零度方向和定位基準。
元器件焊盤(pán)圖形的零度方向，原則上要求與器件在包裝中的方向一致，這里的包裝 ...
在設計中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節。布局結果的好壞將直接影響布線(xiàn)的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。
布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動(dòng)布局，一 ...
在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說(shuō)前面的準備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設計過(guò)程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、 雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn) ...
電子愛(ài)好者及科技人員在電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制作中最棘手的事是怎樣快速批量制作質(zhì)量好的電路板以及標牌、面板。由于外加工在數量上有一定要求,且價(jià)格貴,數量少不適合外加工。為此,本文向讀者介紹自己 ...
隨著(zhù)微孔和單片高密度集成系統等新硬件技術(shù)的應用，自由角度布線(xiàn)、自動(dòng)布局和3D布局布線(xiàn)等新型軟件將會(huì )成為電路板設計人員必備的設計工具之一。
在早期的電路板設計工具中，布局有專(zhuān)門(mén)的布 ...
盡管現在的EDA工具很強大，但隨著(zhù)PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設計的難度并不小。如何實(shí)現PCB高的布通率以及縮短設計時(shí)間呢？本文介紹PCB規劃、布局和布線(xiàn)的設計技巧和要點(diǎn)。 現 ...
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設計中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設計面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類(lèi)互連設計的各種技巧，內容 ...
印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即 ...
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構 ...
隨著(zhù)高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產(chǎn)品設計人員面臨著(zhù)電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。早期，把發(fā)射和干擾問(wèn)題稱(chēng)之為EMI或RFI（射頻干擾）�，F在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。 ...
目前電子器材用于各類(lèi)電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平 ...
