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印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，作為電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯，提高了自動(dòng)化水平和 ...
面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。
隨著(zhù)電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升 ...
1、高頻元件：高頻元件之間的連線(xiàn)越短越好，設法減小連線(xiàn)的分布參數和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些。
2、 ...
將 PCB 分區為獨立的仿真部分和數字部分。
合適的元器件布局。
A/D 轉換器跨分區放置。
不要對地進(jìn)行分割。在電路板的仿真部分和數字部分下面敷設統一地。
在電路板的所有 ...
沉金板與鍍金板是現今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著(zhù)IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf li ...
第一篇 PCB布線(xiàn)
在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說(shuō)前面的準備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設計過(guò)程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、雙 ...
作者：Bonnie C. Baker，德州儀器 (TI) 高級應用工程師
本文是關(guān)于在印刷電路板 (PCB) 開(kāi)發(fā)階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規范 (IBIS) 模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個(gè) IBIS 模型來(lái) ...
使用片式磁珠和片式電感的原因：是使用片式磁珠還是片式電感主 要還在于應用。在諧振電路中需要使用片式電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用片式磁珠是最佳的選擇。
1。磁珠的單位是歐 ...
1、集成電路（直插）
用DIP-引腳數量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳 ...
電子線(xiàn)路板的制作方法，常見(jiàn)的有兩種。下面分別作一些介紹。
1．鉚釘線(xiàn)路板
在1.5～2毫米厚的絕緣板（一般是環(huán)氧玻璃纖維板、膠水板等）上，按元件的裝置要求，鉆上直徑比銅鉚釘稍大一些 ...
零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較 ...
