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沉金板與鍍金板是現今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著(zhù)IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題。對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長(cháng)很多倍。所以大家都樂(lè )意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應用。 什么是沉金： 通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。 沉金板與鍍金板的區別 1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì )呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響。 4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、隨著(zhù)布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì )產(chǎn)成金絲短路。 6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì )出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 |
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