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12月11日，日本技術(shù)公司OKI Circuit Technology宣布了一項重大創(chuàng )新，推出了一種全新的印刷電路板（PCB）設計。該設計在散熱性能上實(shí)現了顯著(zhù)提升，經(jīng)過(guò)測試，其散熱能力提高了55倍。這一突破性的設計對于當前高度集成且功耗巨大的電子設備，特別是在外太空等極端環(huán)境下的應用，具有深遠的意義。 OKI Circuit Technology是一家擁有50多年P(guān)CB開(kāi)發(fā)和制造經(jīng)驗的公司，致力于為市場(chǎng)提供高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品。此次推出的高電流/高散熱板（High Current/High Heat Radiation Board）以其獨特的設計理念，成為高功率電子產(chǎn)品的理想選擇。該設計的核心在于其采用的階梯式圓形或矩形銅片散熱結構，旨在解決微型設備或太空應用中的散熱挑戰。 傳統的散熱方法主要包括增加散熱器和利用風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，但這些方法在某些極端環(huán)境中效果有限。例如，在外太空環(huán)境中，元器件的發(fā)熱無(wú)法通過(guò)風(fēng)扇冷卻，因為沒(méi)有空氣流動(dòng)。OKI的新設計通過(guò)增加與熱源的接觸面積，顯著(zhù)提高了導熱效率。新開(kāi)發(fā)的階梯式銅片使得熱量能夠更有效地從PCB傳導到大型金屬外殼，從而避免了元件過(guò)熱的問(wèn)題。 
具體來(lái)說(shuō)，這種PCB設計采用了嵌入式銅片、厚銅箔布線(xiàn)和金屬芯布線(xiàn)等先進(jìn)材料和工藝，使得散熱性能得到了大幅提升。OKI解釋說(shuō)，新開(kāi)發(fā)的階梯式銅片相對于與發(fā)熱電子元件的粘合表面具有更大的散熱面積，從而提高了導熱效率。這些銅片不僅可以將PCB的熱量傳導到大型金屬外殼，還能通過(guò)PCB延伸，連接到背板和其他冷卻設備，實(shí)現更加高效的散熱。
這一創(chuàng )新設計對于微型設備或需要在外太空及其他高溫環(huán)境下運行的電子設備尤為重要。它能夠保證設備在長(cháng)時(shí)間使用過(guò)程中的穩定性，延長(cháng)設備的使用壽命，并減少故障率。例如，在衛星和探測器中，電子元件因過(guò)熱導致的故障是影響任務(wù)成功的重要因素。OKI的新PCB設計有望在這一領(lǐng)域實(shí)現突破，提高設備的安全性和可靠性。 |
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