|
來(lái)源：IT之家 鉆石巨頭戴爾比斯（De Beers）旗下材料企業(yè) Element Six 美國加州當地時(shí)間 22 日宣布推出面向先進(jìn)半導體器件散熱應用的一類(lèi)銅-金剛石復合材料。 該材料結合了在半導體器件散熱領(lǐng)域中廣泛得到應用的銅和具有出色熱導能力的金剛石，可實(shí)現介乎兩種原材料之間的導熱系數和熱膨脹系數。 
▲ 左側為復合材料樣品，右側為散熱器中金剛石微粒的分布 Element Six 公布了兩款參數上存在區別的復合材料：其中金剛石體積分數在 35%±5% 的一款可實(shí)現 800 W/m·K 的導熱系數，已是銅的兩倍，同時(shí)最低厚度僅有 0.35mm；而另一款金剛石體積分數更高（45%±5%）的產(chǎn)品導熱系數進(jìn)一步增至 1000W/m·K，但最低厚度也增加到了 2.0mm。 Element Six 表示其銅-金剛石復合材料以獨特工藝制得，適用于高端 HPC / AI 芯片、射頻功率放大器、電源轉換器、高功率半導體激光器在內的一系列高功率密度半導體器件。 Element Six 首席科學(xué)家 Daniel Twitchen 表示： 隨著(zhù)功率水平的提高和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導體器件的熱管理仍然是一項重大挑戰。 我們的銅-金剛石復合材料為下一代 AI 和 HPC 設備提供了可擴展且經(jīng)濟實(shí)惠的解決方案，從而應對了這些挑戰。這一創(chuàng )新使我們的客戶(hù)能夠提高性能和可靠性，同時(shí)降低冷卻成本。 通過(guò)金剛石基復合材料無(wú)與倫比的導熱性和耐用性，我們正在開(kāi)創(chuàng )一個(gè)高性能設備的新時(shí)代，不僅解決了當今的挑戰，還為未來(lái)的進(jìn)步奠定了基礎。 |
