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作者：fortune168 為了方便貼裝生產(chǎn)，希望表貼元件封裝在CAD庫中按照統一的規定確定其零度方向和定位基準。 元器件焊盤(pán)圖形的零度方向，原則上要求與器件在包裝中的方向一致，這里的包裝主要是指圓盤(pán)包裝，如果方向不一致，在生產(chǎn)的時(shí)候需要在貼裝設備的程序中一一進(jìn)行修改，萬(wàn)一有遺漏的情況，就會(huì )造成不良。這里需要指出的是，電阻、電容、電感等用量比較大的器件，一定要遵守這條規則，因為用量太大，如果有問(wèn)題，生產(chǎn)時(shí)核對和修改的工作量也是很大的。對于設計人員，只舉手之勞的事，但如果到了生產(chǎn)中再解決，可能就是一兩天的時(shí)間。至于IC等器件，生產(chǎn)時(shí)必須進(jìn)行一一核對，只要遵守統一的規則就可以。 元件的定位基準，統一要求必須是元件體的中心。這是由于貼裝設備是以元件中心為貼裝位置的中心點(diǎn)，在自動(dòng)識別和定位時(shí)，也是以元件體中心為基準進(jìn)行數據的修正和補償。在實(shí)際生產(chǎn)中，發(fā)現有個(gè)別的設計者以元件第一腳的中心為元件的定位基準，在這種情況下，生產(chǎn)過(guò)程是無(wú)法提前發(fā)現的，只能生產(chǎn)過(guò)程中才能發(fā)現，一旦出現，只能在生產(chǎn)線(xiàn)上，一個(gè)個(gè)數據進(jìn)行修改，設想一下，如果有上千個(gè)元件的坐標都要一一修改，設備工程師會(huì )瘋掉的。 有些電路比較復雜的產(chǎn)品，可能是幾個(gè)工程師共同完成設計和布局，這時(shí)一定要注意所用的焊盤(pán)圖形庫必須是統一的。如果是每個(gè)人各自建立自己的庫，在最終產(chǎn)品就會(huì )出問(wèn)題。曾經(jīng)在北京碰到過(guò)這種情況，有一家生產(chǎn)大靈通手機的通信公司，有一款產(chǎn)品找我們來(lái)生產(chǎn)，在生產(chǎn)時(shí)發(fā)現，同樣封裝的器件，在電路板的不同區域，元件的零度方向是不同的，經(jīng)過(guò)溝通才得知，這塊電路板是幾個(gè)人協(xié)同設計的。當然這種情況比較少見(jiàn)，但是還希望能引起注意。 以下是對常用元器件焊盤(pán)圖形庫的要求，供參考： 1、片式元件（無(wú)極性） 電阻 、電容 、電感 
零度方向為1腳在左邊，以元件體中心為基準點(diǎn) 2、鉭電容
零度方向為負極在左邊，以元件體中心為基準點(diǎn) 3、二極管
零度方向為負極在左邊，以元件體中心為基準點(diǎn) 4、電感
零度方向為1腳在左邊，以元件體中心為基準點(diǎn) 5、圓柱形二極管
零度方向為負極在左邊，以元件體中心為基準點(diǎn) 6、貼片型鋁電解電容
零度方向為正極在左邊，以元件體中心為基準點(diǎn) 7、SOT23封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 8、SOT25封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 9、SOT343封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 10、SOT223 封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 11、T0252（DPAK）封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 12、SOIC、SOP、SSOP 封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 13、TSOP 封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 14、SOIC J形引腳
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 15、QFP封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 16、PLCC 封裝
零度方向為1腳在左邊中心，以元件體中心為基準點(diǎn) 17、QFN 封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 18、BGA 封裝
零度方向為1腳在左下方，以元件體中心為基準點(diǎn) 其他類(lèi)型的器件，可以參考以上原則。 |
