作者:fortune168 為了方便貼裝生產(chǎn),希望表貼元件封裝在CAD庫中按照統一的規定確定其零度方向和定位基準。 元器件焊盤(pán)圖形的零度方向,原則上要求與器件在包裝中的方向一致,這里的包裝主要是指圓盤(pán)包裝,如果方向不一致,在生產(chǎn)的時(shí)候需要在貼裝設備的程序中一一進(jìn)行修改,萬(wàn)一有遺漏的情況,就會(huì )造成不良。這里需要指出的是,電阻、電容、電感等用量比較大的器件,一定要遵守這條規則,因為用量太大,如果有問(wèn)題,生產(chǎn)時(shí)核對和修改的工作量也是很大的。對于設計人員,只舉手之勞的事,但如果到了生產(chǎn)中再解決,可能就是一兩天的時(shí)間。至于IC等器件,生產(chǎn)時(shí)必須進(jìn)行一一核對,只要遵守統一的規則就可以。 元件的定位基準,統一要求必須是元件體的中心。這是由于貼裝設備是以元件中心為貼裝位置的中心點(diǎn),在自動(dòng)識別和定位時(shí),也是以元件體中心為基準進(jìn)行數據的修正和補償。在實(shí)際生產(chǎn)中,發(fā)現有個(gè)別的設計者以元件第一腳的中心為元件的定位基準,在這種情況下,生產(chǎn)過(guò)程是無(wú)法提前發(fā)現的,只能生產(chǎn)過(guò)程中才能發(fā)現,一旦出現,只能在生產(chǎn)線(xiàn)上,一個(gè)個(gè)數據進(jìn)行修改,設想一下,如果有上千個(gè)元件的坐標都要一一修改,設備工程師會(huì )瘋掉的。 有些電路比較復雜的產(chǎn)品,可能是幾個(gè)工程師共同完成設計和布局,這時(shí)一定要注意所用的焊盤(pán)圖形庫必須是統一的。如果是每個(gè)人各自建立自己的庫,在最終產(chǎn)品就會(huì )出問(wèn)題。曾經(jīng)在北京碰到過(guò)這種情況,有一家生產(chǎn)大靈通手機的通信公司,有一款產(chǎn)品找我們來(lái)生產(chǎn),在生產(chǎn)時(shí)發(fā)現,同樣封裝的器件,在電路板的不同區域,元件的零度方向是不同的,經(jīng)過(guò)溝通才得知,這塊電路板是幾個(gè)人協(xié)同設計的。當然這種情況比較少見(jiàn),但是還希望能引起注意。 以下是對常用元器件焊盤(pán)圖形庫的要求,供參考: 1、片式元件(無(wú)極性) 電阻 、電容 、電感 ![]() 零度方向為1腳在左邊,以元件體中心為基準點(diǎn) 2、鉭電容 ![]() 零度方向為負極在左邊,以元件體中心為基準點(diǎn) 3、二極管 ![]() 零度方向為負極在左邊,以元件體中心為基準點(diǎn) 4、電感 ![]() 零度方向為1腳在左邊,以元件體中心為基準點(diǎn) 5、圓柱形二極管 ![]() 零度方向為負極在左邊,以元件體中心為基準點(diǎn) 6、貼片型鋁電解電容 ![]() 零度方向為正極在左邊,以元件體中心為基準點(diǎn) 7、SOT23封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 8、SOT25封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 9、SOT343封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 10、SOT223 封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 11、T0252(DPAK)封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 12、SOIC、SOP、SSOP 封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 13、TSOP 封裝 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 14、SOIC J形引腳 ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 15、QFP封裝 ![]() ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 16、PLCC 封裝 ![]() ![]() 零度方向為1腳在左邊中心,以元件體中心為基準點(diǎn) 17、QFN 封裝 ![]() ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 18、BGA 封裝 ![]() ![]() 零度方向為1腳在左下方,以元件體中心為基準點(diǎn) 其他類(lèi)型的器件,可以參考以上原則。 |