PCB設計8個(gè)小TIPS，超好用！

板兒妹0517

1、在使用protel 99se軟件設計，處理器的是89C51,晶振12MHZ 系統中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號和800hz的音頻信號，此時(shí)如何設計PCB才能提供高抗干擾能力?

對于89C51等單片機而言,多大的信號的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統抗干擾的能力?  

PCB設計提供高抗干擾能力，當然需要盡量降低干擾源信號的信號變化沿速率，具體多高頻率的信號，要看干擾信號是那種電平，PCB布線(xiàn)多長(cháng)。除了拉開(kāi)間距外，通過(guò)匹配或拓撲解決干擾信號的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號干擾。

2如果希望盡量減少板面積，而打算像內存條那樣正反貼，可以嗎？

正反貼的PCB設計，只要你的焊接加工沒(méi)問(wèn)題，當然可以。

3、請問(wèn)在PCB 布線(xiàn)中電源的分布和布線(xiàn)是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì )帶來(lái)什么樣的問(wèn)題？會(huì )增加干擾么？  

電源若作為平面層處理，其方式應該類(lèi)似于地層的處理，當然，為了降低電源的共模輻射，建議內縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線(xiàn)，建議走樹(shù)狀結構，注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。電源閉環(huán)會(huì )引起較大的共模輻射。

4、地址線(xiàn)是否應該采用星形布線(xiàn)？若采用星形布線(xiàn)，則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？

地址線(xiàn)是否要采用星型布線(xiàn)，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿(mǎn)足系統的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線(xiàn)的難度。星型拓撲的原因是確保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì )在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿(mǎn)足這樣的要求。

5、請問(wèn)焊盤(pán)對高速信號有什么影響?  

一個(gè)很好的問(wèn)題。焊盤(pán)對高速信號有的影響，它的影響類(lèi)似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析，信號從IC內出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線(xiàn)，管腳，封裝外殼，焊盤(pán)，焊錫到達傳輸線(xiàn)，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節都會(huì )影響信號的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對于更高頻率信號更高精度仿真，就不夠精確了�，F在的一個(gè)趨勢是用IBIS的V－I、V－T曲線(xiàn)描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數。當然，在IC設計當中，也有信號完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。  

7、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打VIA，應該如何取舍？  

分析RF電路的回流路徑，與高速數字電路中信號回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數電路，都是應用maxwell方程計算電路的特性。

然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數字電路只關(guān)注信號電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線(xiàn)中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線(xiàn)對電流的影響。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對信號電流有沒(méi)有影響。

此外，大多數RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號周?chē)�各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線(xiàn)和過(guò)孔的回流需要具體分析；高速數字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數的R－L－C處理。

8、當信號跨電源分割時(shí)，是否表示對該信號而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號層還有地平面與其相鄰，即使信號和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號是否也會(huì )選擇地平面作為回流路徑？

沒(méi)錯，這種說(shuō)法是對的，根據阻抗計算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處，C變小，Z增大。當然此處，信號還與地層相鄰，C比較大，Z較小，信號優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是，不可避免會(huì )在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續。

以上即是PCB設計8個(gè)小TIPS，超好用！希望在PCB設計中有幫助，更多行業(yè)及PCB設計、Allegro培訓信息可查閱快點(diǎn)PCB學(xué)院訂閱號：eqpcb_cp。

JLCS

學(xué)習下

板兒妹0517

JLCS 發(fā)表于 2018-4-9 10:44
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