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美高森美公司(Microsemi) 推出世界首個(gè)用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業(yè)界領(lǐng)先的高集成水平和高性能SiGe工藝技術(shù)，具有超越現有技術(shù)的顯著(zhù)性能和成本優(yōu)勢。 這款RF FE器件經(jīng)過(guò)設計與Broadcom的BCM4335組合芯片一起使用于智能手機和平板電腦等移動(dòng)平臺。BCM4335是業(yè)界首個(gè)基于IEEE 802.11ac標準的組合芯片解決方案，該標準也稱(chēng)作5G WiFi并獲廣泛部署。 美高森美副總裁兼總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“我們很高興與Broadcom攜手進(jìn)入802.11ac市場(chǎng)。LX5586是現今市場(chǎng)上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶(hù)推介的高集成度Wi-Fi子系統系列中的首款產(chǎn)品。這一創(chuàng )新型前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產(chǎn)品提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了傳統的多芯片前端模塊產(chǎn)品�！� Broadcom移動(dòng)無(wú)線(xiàn)連接組合產(chǎn)品部門(mén)副總裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域實(shí)現5G WiFi生態(tài)系統。美高森美新型RF功率放大解決方案進(jìn)一步增強了5G WiFi技術(shù)的吸引力，這項技術(shù)獲業(yè)界認可為本年度最重要的無(wú)線(xiàn)技術(shù)創(chuàng )新之一�！� 行業(yè)研究機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場(chǎng)將會(huì )快速增長(cháng)，到2015年芯片組付運量將會(huì )超過(guò)6.5億，總體Wi-F芯片組銷(xiāo)售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場(chǎng)將是智能手機、筆記本電腦和平板電腦。 美高森美 LX5586器件的主要技術(shù)特性包括： • 完全集成式單芯片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并帶有旁路和SPDT天線(xiàn)開(kāi)關(guān) • 2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度 • 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線(xiàn)性功率輸出，256QAM調制超過(guò)80MHz帶寬 • 所有引腳具有1000V (HBM)的高ESD保護能力 要了解有關(guān)Broadcom BCM4335 Wi-Fi芯片的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.broadcom.com/products ... N-Solutions/BCM4335。 要了解有關(guān)5G WiFi技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.5GWiFi.org. 封裝和供貨 LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引腳QFN封裝，要了解更多的信息，請聯(lián)絡(luò )美高森美公司，電郵為sales.support@Micrsosemi.com。 |
