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有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時(shí)間和精力在樣板調試和分析中，耽誤了項目進(jìn)度。如果找不出不良原因，他們也會(huì )習慣性的認為問(wèn)題出在軟件和硬件電路的設計的方面。在真正做硬件調試的時(shí)候，工程師往往會(huì )考慮很多高深的潛在誘因，但都不愿意去懷疑最淺顯易犯的錯誤：PCB焊接加工 案例一，在CPU電源旁，密集的分布著(zhù)大量去偶電容，由于焊接過(guò)程中多余的焊錫PCB焊接加工導致某一電PCB容短路，結果導致硬件工程師去逐個(gè)排查短路原因，花費大量時(shí)間。 案例二，由于DDR高速信號部分某一信號的虛焊，系統作普通小數據量傳輸時(shí)看似都工作正常，然而在做大數據量的burst操作時(shí)，比如操作系統載入，高清電影播放，，就會(huì )常常報錯。而往往被誤以為是軟件原因，軟件工程師察看代碼無(wú)果。 案例三，高速信號接口連接器，由于某一信號虛焊，PCB焊接加工導致系統可以工作在較低的 案例四，由于焊接時(shí)時(shí)間和溫度控制不當，導致LCD和USB這樣的連接器內部的塑料結構部分因為高溫而融化變形，導致某一信號意外斷開(kāi)，從而LCD無(wú)顯示，USB無(wú)通訊，被誤以為是軟件驅動(dòng)問(wèn)題。 案例五，由于電感部分的焊接不良，導致LED的PWM調光功能失效，PCB焊接加工工程師花大量時(shí)間確認是否是軟件或者硬件的問(wèn)題。 PCB焊接加工，看似簡(jiǎn)單，但是也是有許多的焊接工作細節和步驟拼湊而成，而這些環(huán)節彼此間也是環(huán)環(huán)相扣的，任何一個(gè)環(huán)節出錯都會(huì )導致的問(wèn)題。 所以，在硬件調試過(guò)程中，建議工程師們先觀(guān)察你的樣機的焊接質(zhì)量，1，物料是否正確？2，腳位是否正確？3，是否出現空焊，虛焊，連錫4，錫膏過(guò)爐后是否飽滿(mǎn)，反光？5，連接器的結構部分是否在高溫下熔化？6，芯片位置是否與絲印對應？ 檢查完以上“淺顯”項目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的問(wèn)題上！ |
| 學(xué)習了 |
| 出現硬件問(wèn)題也不好確認，因為許是小程序測試沒(méi)問(wèn)題 但就是大程序測試出現問(wèn)題，那么會(huì )想應該是硬件問(wèn)題的可能性小，所以調試這東西 有時(shí)候不好說(shuō)啊 |
| kankan! |
| 謝謝分享。 |
| 有道理 |
