PCB目檢檢驗規范

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一, 線(xiàn)路部分:
1, 斷線(xiàn),
A, 線(xiàn)路上有斷裂或不連續的現象,
B, 線(xiàn)路上斷線(xiàn)長(cháng)長(cháng)度超過(guò)10mm,不可維修.
C, 斷線(xiàn)處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)
D, 相鄰線(xiàn)路并排斷線(xiàn)不可維修.
E, 線(xiàn)路缺口在轉彎處斷線(xiàn),(斷路下距轉彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉彎處大于2 mm,不可維修.)
2, 短路,
A, 兩線(xiàn)間有異物導致短路,可維修.
B, 內層短路不可維修,.
3, 線(xiàn)路缺口,
A, 線(xiàn)路缺口未過(guò)原線(xiàn)寬之20%,可維修.
4, 線(xiàn)路凹陷&壓痕,
A, 線(xiàn)路不平整,把線(xiàn)路壓下去,可維修.
5, 線(xiàn)路沾錫,
A, 線(xiàn)路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2
不可維修.
6, 線(xiàn)路修補不良,
A, 補線(xiàn)偏移或補線(xiàn)規格不符合原線(xiàn)路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線(xiàn)路露銅,
A, 線(xiàn)路上的防焊脫落,可維修
8, 線(xiàn)路撞歪,
A, 間距小于原間距或有凹口,可維修
9, 線(xiàn)路剝離,
A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.
10, 線(xiàn)距不足,
A, 兩線(xiàn)間距縮減不可能超30%.可維修,超過(guò)30%不可維修.
11, 殘銅,
A, 兩線(xiàn)間距縮減不可超過(guò)30%,可維修,
B, 兩線(xiàn)部距縮減超過(guò)30%不可維修.
12, 線(xiàn)路污染及氧化,
A, 線(xiàn)路因氧化或受污染而使部分線(xiàn)路變色,變暗,不可維修.
13, 線(xiàn)路刮傷,
A, 線(xiàn)路因刮傷造成露銅者可維修,沒(méi)有露銅則不視為刮.
14, 線(xiàn)細,
A, 線(xiàn)寬小于規定線(xiàn)寬之20%不可維修.
二, 防焊部分:
1, 色差(標準: 上下兩級),
A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時(shí)否在允收范圍內
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
A, 綠漆剝離露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
A, 防焊因刮傷造成露銅或見(jiàn)底材者,可維修
5.防焊ON PAD,
A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.
6.修補不良:綠漆涂布面積過(guò)大或修補不完全, 長(cháng)度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
A, 防焊夾層內夾雜其它異物.可維修.
8油墨不均;
A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀(guān),局部輕微積墨不需維修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光
12.沾錫:不可超過(guò)30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯;不可維修
三.貫孔部分；
1, 孔塞,
A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.
2, 孔破,
A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
B, 點(diǎn)狀孔破不可維修.
3, 零件孔內綠漆,
A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, NPTH,孔內沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過(guò)規格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.
四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫(huà)到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.
五, PAD部分:
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學(xué)點(diǎn)不良, 光學(xué)點(diǎn)噴錫毛邊,不均,沾漆造成無(wú)法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過(guò)厚,受外力壓過(guò)后造成錫扁,不可維修,
5, 光學(xué)點(diǎn)脫落, 光學(xué)點(diǎn)脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以?xún)鹊迷适?否則不可維修,
9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.
六, 其它部分:
1, PCB夾層分離,白斑,白點(diǎn),不可維修,
2, 織紋顯露, 板內有編織性的�？棽己圹E,大于等于10mm2不可維修,
3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來(lái)污染,可維修,
4, 成型尺寸過(guò)大過(guò)小,外型尺寸公差超出承認書(shū)標準,不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規范,不可維修,
7, 板翹, 板杻高度大于1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.

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