應廣大新老客戶(hù)要求，iMX6xMDK是辰漢電子伴隨飛思卡爾發(fā)布iMX6處理器后緊跟著(zhù)推出的面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)電子，軍工，航天等領(lǐng)域的二次開(kāi)發(fā)參考設計平臺。iMX6xMDK有單核和4核版本。分別包含了一顆1.2GHz主頻的Cotex-A9處理器和4顆同級別CotexA9處理器。此平臺采用核心板+母板構架，將高達1.2GHz主頻的CPU，高達2GByte的總線(xiàn)頻率1.2GHz的DDRIII和復雜的電源管理系統設計在核心板上，這樣徹底讓行業(yè)客戶(hù)避免了設計高速信號的風(fēng)險，保證了項目原型的設計成功率和避免了軟件開(kāi)發(fā)因為硬件高速系統的不穩定而中止。 與此同時(shí)，i.MX6xMDK的母板將Imx6的幾乎所有接口引出，同時(shí)增加了豐富的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)鏈接模塊，如WIFI,藍牙，GPS,3G，也預留了眾多傳感器接口，如光線(xiàn)傳感器，三軸加速度傳感器，電子羅盤(pán)等。 為滿(mǎn)足超穩定性行業(yè)客戶(hù)要求，iMX6xMDK將ARM主芯片的內存總線(xiàn)拉出，用戶(hù)可以用于設計超穩定性要求的異步或同步并行總線(xiàn)設備方案。同時(shí)，iMX6xMDK支持高分辨率高速MIPI接口，CAN接口，千兆以太網(wǎng)等等眾多業(yè)界新標準，是目前工業(yè)行業(yè)最高端最前沿的開(kāi)發(fā)平臺。 i.MX6xMDK支持逐漸成為行業(yè)標準的Android4.0操作系統，并提供經(jīng)過(guò)原廠(chǎng)和辰漢定制和優(yōu)化的BSP板級開(kāi)發(fā)支持包和Android系統開(kāi)發(fā)環(huán)境�？蛻�(hù)也可以得到辰漢的客制化一次成型編譯環(huán)境，大大節省了項目啟動(dòng)評估時(shí)間和進(jìn)入實(shí)際研發(fā)的周期。 |
