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單芯片解決方案提升融合型藍牙/WiFi芯片組的性能 SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產(chǎn)品系列，推出RF開(kāi)關(guān)/LNA 前端IC (FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專(zhuān)門(mén)為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計，能夠滿(mǎn)足新一代智能電話(huà)、上網(wǎng)本、個(gè)人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi和藍牙)不斷增長(cháng)的需求。 
SiGe半導體開(kāi)發(fā)SE2601T，旨在使用集成式CMOS功率放大器(PA)來(lái)增強藍牙WiFi芯片組解決方案的性能和功能性。 SE2601T充分利用了基于硅技術(shù)的RF解決方案的性能和功能集成優(yōu)勢。該器件通過(guò)在天線(xiàn)和RF接收器之間，放置廣被CSR、Marvell、Broadcom 和 Atheros等領(lǐng)先供應商的芯片組使用的高性能LNA，來(lái)擴大WiFi解決方案的連接范圍。對于智能電話(huà)等嵌入式應用設備，由于WiFi解決方案的實(shí)體空間限制，LNA功能每每因而被刪減，從而導致連接性能劣化。另外，有鑒于嵌入式應用設備因使用小尺寸天線(xiàn)而影響信號質(zhì)量，LNA器件能夠顯著(zhù)提高至關(guān)重要的WiFi接收系統的靈敏度。RF開(kāi)關(guān)(支持藍牙和802.11bgn功能之間的天線(xiàn)共享)通常是一個(gè)分立器件，需要額外的無(wú)源器件，因而占位空間多于集成式2601T解決方案。因此，SE2601T可大大減少為了增強WiFi性能所需的占位面積，同時(shí)支持藍牙和WiFi功能的天線(xiàn)共享。 從競爭角度來(lái)看，SE2601T通過(guò)采用基于硅技術(shù)的IC工藝集成了所需的DC阻隔電容，而基于砷化鎵(GaA) 的競爭產(chǎn)品卻需要外部電容，故占用了更多的電路板空間，并增加了WiFi解決方案的材料清單成本。 SE2601T是SiGe基于硅技術(shù)的RF開(kāi)關(guān)/LNA產(chǎn)品系列的一員，采用2x2mm QFN封裝，也是SiGe半導體最近發(fā)布的SE2600S芯片級封裝(CSP) FEIC的同類(lèi)型產(chǎn)品。二者的分別在于SE2600S是專(zhuān)為模塊供應商而設計的，而SE2601T則是最適合直接用于嵌入式設備母板的產(chǎn)品。 SE2601T采用符合RoHS指令的無(wú)鹵素、小引腳、2mm x 2mm x 0.6mm QFN封裝。 價(jià)格和供貨 SE2601T器件訂購1萬(wàn)片的價(jià)格為每片0.37美元。SiGe半導體現可提供SE2601T樣本，并隨產(chǎn)品提供器件及評測版的數據表，以及大量有關(guān)使用和實(shí)施的應用文檔。 SiGe 半導體能夠提供出色的客戶(hù)支持服務(wù)，幫助客戶(hù)設計、升級和改良其應用設計中的SE2601T模塊，從而優(yōu)化性能。要獲得采用了 SE2601T 之參考設計的最新清單，請聯(lián)絡(luò ) SiGe 半導體公司。 |
