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據臺灣媒體報道，蘋(píng)果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實(shí)現批量生產(chǎn)。 A7芯片預計將用于未來(lái)蘋(píng)果iPhone和iPad機型中。報道稱(chēng)，臺積電預計將在本月對A7芯片進(jìn)行流片（tape out），它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn)，2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。 熟悉臺積電計劃的消息稱(chēng)，蘋(píng)果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計，蘋(píng)果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開(kāi)始。 消息稱(chēng)，臺積電正在擴展位于臺南科技園的Fab 14晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)設施，對該科技園的總投資達到新臺幣5000億元（約合168.7億美元）。臺積電將利用Fab 14晶圓廠(chǎng)為蘋(píng)果生產(chǎn)A7芯片。臺積電2013年的資本支出預算達到90億美元，高于去年的83億美元，其中90%的支出將用于提升臺積電28納米工藝產(chǎn)能。 目前為止，三星是蘋(píng)果iPhone和iPad所用A系列處理器的獨家制造商，但蘋(píng)果一直尋求拓展芯片供貨商陣營(yíng)。未來(lái)，英特爾就有可能加入蘋(píng)果的芯片供貨商陣營(yíng)。有傳聞稱(chēng)，英特爾將利用其14納米工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，有可能是在2014年。還有一種說(shuō)法是，蘋(píng)果將限制英特爾基于22納米工藝芯片的生產(chǎn)。 |
