在IEEE 固態(tài)電路會(huì )議上（ISSCC2013），Imec與松下公司合作展示了60GHz低功耗無(wú)線(xiàn)收發(fā)器芯片組，它可以在短距離內進(jìn)行高速數據傳輸。
Imec’s low-power multi-Gbit 60GHz wireless module integrating a 40nm low-power chip with a 4-antenna array. 通過(guò)引入[size=-1]波束成形技術(shù)，Imec 將系統的傳輸速率大幅提高。該G比特級60GHz芯片組為小尺寸、低功耗、低成本、高速率的電池驅動(dòng)消費設備如智能手機和平板電腦鋪平了道路。 “移動(dòng)設備之間的吉比特數據交換需要60GHz技術(shù)，它可以平衡成本、尺寸和功耗”，imec公司的綠色無(wú)線(xiàn)電項目主任Liesbet Van der Perre說(shuō)�！癷mec的原型收發(fā)器芯片組可實(shí)現幾個(gè)G比特的無(wú)線(xiàn)連接。采用我們的技術(shù)可以建造要求更高的無(wú)線(xiàn)系統，例如高清視頻流和低延遲游戲、近場(chǎng)計算和無(wú)線(xiàn)基座�！� 該原型由一個(gè)接收器和一個(gè)發(fā)送器芯片組成，基于直接轉換架構和片上相陣列架構。它適合40nm低功耗數字CMOS 工藝，實(shí)現低功耗和低成本生產(chǎn)。接收器和發(fā)送器 發(fā)送器芯片功耗為584mW，接收器芯片功耗為400mW，供電電壓1.1V。該芯片組與一個(gè)4天線(xiàn)陣列封裝于一個(gè)小型模塊中。 以QPSK調制，數據速率為 2.31Gbps；以QAM16調制，數據速率為4.62Gbps。 在3.6m距離QPSK調制和0.7m距離QAM16 調制下，發(fā)送32,768信號數據包沒(méi)有發(fā)現錯誤。 更多信息請參閱 http://phys.org/news/2013-02-ime ... er-chipset.html#jCp |
