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厚膜電路設計需要這樣幾個(gè)軟件! 一�；镜�PCB設計工具-做布線(xiàn) 二。電路仿真工具-做分立器件的電路仿真尤其是模擬電路仿真 三。熱分析工具-封裝后的熱問(wèn)題很重要四。信號完整性分析工具-高密度設計必須考慮MENTOR公司CADENCE公司還有以前的VERIBEST都有。 MENTOR的公司有專(zhuān)門(mén)的設計工具叫MCM STATION，MENTOR公司自己的熱分析工具AUTOTHERM很不錯。 電路仿真關(guān)鍵是模型，對于分立器件搭成的電路來(lái)說(shuō)，對于電路的情況最好做仿真，但模型是個(gè)大問(wèn)題，尤其是數字電路仿真，新器件的模型簡(jiǎn)直不可能得到，仿真也就成了一句空話(huà)。 模擬電路的話(huà)，還可以用SPICE去做很多仿真，而且模型也能有一定的保證。 由于厚膜電路的特殊性，對信號串擾的仿真和熱分析成為了必要的工作。 |
