Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統

發(fā)布時(shí)間:2013-6-17 14:08    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 背板 , PCB , 連接器
高性能連接器允許系統設計人員在板對板插配中增加RF內容,并且仍然節省空間

Molex公司宣布推出一款專(zhuān)門(mén)設計的高性能連接器系統,使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開(kāi)發(fā)人員能夠通過(guò)單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號,同時(shí)考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統具有獨特的凸起膠殼設計,能夠達到最多10個(gè)端口的擴展能力,從而增強直角PCB插配靈活性。



Molex產(chǎn)品經(jīng)理John Hicks表示:“在融合視頻、數據和語(yǔ)音應用時(shí),系統設計人員一直在尋求提高性能且整固空間的方法。RF DIN1.0/2.3模塊化背板系統為他們提供了適合緊湊空間的超小型解決方案,并且提供了用于RF信號路由的出色方法!

這款模塊化板對板系統提供多種選項,包括標準四端口、75 Ohm觸點(diǎn)型款或可定制的6、8和10端口50 Ohm觸點(diǎn)型款,DIN 1.0/2.3接口可以實(shí)現最大1.00 mm軸向接合容差,在插配直角PCB時(shí)為用戶(hù)提供更大的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統是市場(chǎng)上唯一能夠增加用于DC至3 GHz頻率應用的板對板內容的背板系統,因而適用于有線(xiàn)電視(CATV)、通訊系統和高密度無(wú)線(xiàn)電應用。這些連接器還具有用于快速安裝的推挽式接合設計,以及一個(gè)在RF觸點(diǎn)前接合的以防止碾壓破壞的塑料外殼。

要了解有關(guān)RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統的更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.molex.com/link/rfdinbackplane.html

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連接器 發(fā)表于 2013-6-18 14:38:44
MOLEX 是行業(yè)內的老大
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