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[提問(wèn)] LP Wizard 10.5自動(dòng)生成 阻焊層怎么設置+0.1mm

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樓主
發(fā)表于 2013-6-17 21:17:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞： LP Wizard 10.5 , soldermask_top
LP Wizard 10.5 自動(dòng)生成的焊盤(pán)   soldermask_top與begin layer一樣大，如圖片所示，如何破解？怎么設置+0.1mm，，求指導。。。
沙發(fā)
發(fā)表于 2013-6-18 09:47:17 | 只看該作者
一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小，這個(gè)不是用來(lái)設置的，必須要重新定義一個(gè)pad來(lái)生成封裝的，如上圖所示，你要在soldmask_top 選一個(gè)Rect1.5000X0.5500 的pad
板凳
發(fā)表于 2013-6-18 11:58:40 | 只看該作者
soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。
地板
發(fā)表于 2015-2-3 17:08:14 | 只看該作者
支持一下
地下室
發(fā)表于 2015-4-15 16:42:59 | 只看該作者
我也是這樣啊 ，在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm，但是不起作用，還彈出警告

如何設置讓軟件自動(dòng)生成阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm，請哪位高手幫忙解決下，謝謝！
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