|
【獵頭職位：福州需要一位“IC封裝設計工程師”】聯(lián)系人：Tina，MSN:wlt0329@163.com，Email: tina-wei@kthr.com，關(guān)鍵詞：BGA WireBond。微信也可查詢(xún)職位啦！打開(kāi)手機微信，搜號碼“KTHR_COM”或查找微信公眾帳號“KT人才”或掃描以上二維碼即可添加，歡迎大家關(guān)注！(詳見(jiàn)長(cháng)微博)關(guān)注成功后輸入”KT“即可查詢(xún)職位！ 職位描述： 承擔部分產(chǎn)品的封裝基板設計，導入量產(chǎn)； 配合公司其他設計團隊，評估分析封裝可行性，提供有競爭力的封裝方案； 職位要求: 1、大學(xué)本科或碩士畢業(yè)，3年以上BGA WireBond設計相關(guān)經(jīng)驗； 2、熟悉芯片封裝工藝和相關(guān)流程，跟封裝Vendor能很好的交流 3、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù) 4、具有良好的溝通能力、分析問(wèn)題能力、較強的協(xié)調能力，以及團隊合作意識 5、了解封裝信號完整性仿真，熱模擬者優(yōu)先 |
