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在軍工、航天和醫療等高可靠產(chǎn)品的生產(chǎn)中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也會(huì )變化很大。板上元件封裝形式的品種很多，各種封裝類(lèi)型都會(huì )碰到，特別是新型封裝會(huì )隨產(chǎn)品的需求和設計的選用而不斷更新。而這類(lèi)產(chǎn)品的產(chǎn)量通常有限。所以要求設備處理不同板的能力和靈活性要強。對貼片機的選擇主要考慮編程的方便，貼裝元件要有一定的廣泛性和一定的前瞻性，供料器品種和數量的選擇廣泛，除帶式供料器外，盤(pán)式供料器的處理能力要強，而管式供料器是必不可少。另外，照相機對IC的處理能力要強，要求大于30×30元件，小于0.5 mm間距的元件照相機都要能夠識別；盡可能大的印制板尺寸加工范圍；如果考慮設備的前瞻性，最好能夠貼裝POP元件，貼裝準確性以及貼片壓力的精確控制等就必須考慮，而貼裝速度反而處于次要的地位。 另外要保證產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的壽命，焊點(diǎn)的可靠性是關(guān)鍵，所以從整條線(xiàn)的選擇而言，焊接爐是最重要的設備，在有限的資源條件下，一定挑選最好的爐子。這類(lèi)設備目前市場(chǎng)已經(jīng)有多個(gè)生產(chǎn)廠(chǎng)商的系列產(chǎn)品，可根據企業(yè)產(chǎn)品及產(chǎn)量選擇。 |
