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Cadence設計系統公司推出Spectre XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實(shí)現對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區技術(shù)，與競爭產(chǎn)品相比速度可高出10倍，將仿真時(shí)間從數周縮短至幾天。Spectre XPS具有特有的功能，使設計師可以精確測量時(shí)序，同時(shí)將電壓降的影響包含在內，使其成為先進(jìn)節點(diǎn)、低功耗移動(dòng)設計的理想選擇，因為這些設計中高性能、精確性及更大的版圖后仿真驗證容量都是必不可少的。 關(guān)于該新技術(shù)的更多信息，請點(diǎn)擊http://www.cadence.com/spectre_xps.aspx?CMP=pr100913_SpectreXPS。 Spectre XPS基于領(lǐng)先的Cadence Spectre仿真平臺，這樣可以很容易地重復利用模型、激勵、分析和整套方法學(xué)，從而降低支持成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。統一的Spectre仿真平臺囊括SPICE、高級SPICE、RF和FastSPICE技術(shù)，容易實(shí)現分析和流程間的轉換；Spectre XPS集成到Virtuoso Analog Design Environment中可進(jìn)行混合信號設計，集成到Liberate MX內存特性參數提取工具中可進(jìn)行SRAM內存特性參數提取。 Spectre XPS更快的吞吐率讓設計團隊可以對大型內存密集型設計、以及要求對寄生參數有更高可見(jiàn)度的低功耗架構進(jìn)行更為細致和精確的仿真。除吞吐量方面的改進(jìn)外，新款仿真器比競爭產(chǎn)品需要的系統內存少二分之一到三分之二，從而改進(jìn)了計算資源的利用。 “Spectre XPS數量級的性能提升，讓我們能夠實(shí)現在交付時(shí)間內完成高質(zhì)量產(chǎn)品的目標，”德州儀器公司嵌入式處理MCU背板部經(jīng)理Suravi Bhowmik表示�！巴瞥鯯pectre XPS讓我們能夠對復雜的低功耗設計提供精確的漏電與動(dòng)態(tài)功耗分析結果�！� “隨著(zhù)設計在復雜性和尺寸方面的不斷增長(cháng)，需要新的仿真技術(shù)來(lái)應付由電壓降或供電門(mén)控設計所帶來(lái)的時(shí)序影響的問(wèn)題，”定制IC與PCB集團高級副總裁Tom Beckle表示�！癝pectre XPS FastSPICE仿真器通過(guò)下一代算法來(lái)處理這些新的挑戰。下一代算法提供的仿真精確性和性能，降低了開(kāi)發(fā)尖端、差異化設計的風(fēng)險�！� |
