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專(zhuān)有的silica-based 200 µm硬聚合物覆層光纖具有遠遠高于行業(yè)標準 150 kpsi的抗張強度 ，并且在650 nm下典型衰減≤10 dB/km，在850 nm下 ≤6 dB/km Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開(kāi)發(fā)了一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產(chǎn)品，PolyClad硬聚合物覆層和ETFE 緩沖器/護套jacket。其特性是具有高抗張強度和最小彎曲半徑，實(shí)現了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纖適合工廠(chǎng)自動(dòng)化和過(guò)程控制應用中的短至中等距離數據通信，能夠耐受?chē)揽翜囟�、化學(xué)品和輻射環(huán)境。 
Molex業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Imke Kuester稱(chēng)：“我們全新的寬光譜200 µm硬聚合物覆層光纖經(jīng)過(guò)優(yōu)化，在650和850 nm下的典型衰減分別低于10和6 dB/km，具有遠遠超過(guò)行業(yè)標準150 kpsi的抗張強度，以及最小彎曲半徑，實(shí)現了高可靠性。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能，并且結合了耐受可能導致退化和縮短產(chǎn)品壽命的嚴苛溫度、化學(xué)品和輻射的特性�！� 200/230 PolyClad光纖兼容壓接和切割，并且符合 Euro RoHS標準，具有大型200 µm內芯和大數值孔徑，實(shí)現簡(jiǎn)便的端接和高光源耦合效率。由于具有高覆層/內徑比例，連接器偏移最大限度減小至≤5 µm。由于抗張強度≥150 kpsi、最小彎曲半徑≥10 mm (短期)和≥16 mm (長(cháng)期)，并且在850nm下典型衰減≤6 dB/km，在650nm下≤10 dB/km，即使在嚴苛的環(huán)境條件下，Polymicro光纖也是非�？煽康�。 200/230 PolyClad光纖設計用于一系列高性能短至中等距離數據通信，用于廣泛的工廠(chǎng)自動(dòng)化和過(guò)程控制應用，包括化工廠(chǎng)、精煉廠(chǎng)、航空電子、汽車(chē)、生產(chǎn)和制造廠(chǎng)、移動(dòng)平臺，風(fēng)力渦輪、發(fā)電廠(chǎng)和PLC中的應用。要了解有關(guān)200/230 PolyClad光纖更多的信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.molex.com/polymicro/opticalfibers.html。 |
