手機 “核戰”大爆發(fā)

東垣科技小李

2013年，手機芯片“核戰”不斷加碼，也吸引了一批IC解密業(yè)者不斷迎接更高難度的挑戰。從去年的雙核、四核到今年的八核，越來(lái)越讓芯片解密者感到頭疼。八核芯片手機并不總比單核、雙核芯片的手機跑得快，反而更耗電且系統不穩定，解密后還要對多核處理器進(jìn)行全面優(yōu)化。近期，東垣科技專(zhuān)業(yè)芯片解密研究所翻轉潮流，整合了一些雙核優(yōu)勢芯片解密，開(kāi)辟了新的戰場(chǎng)。

2012年受全球市場(chǎng)經(jīng)濟衰退的影響，中國IC產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有迎來(lái)預期的市場(chǎng)復蘇，核心元器件仍需大量進(jìn)口。我國的IC企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品多以中低端產(chǎn)品為主，與世界先進(jìn)水平相比，一般都有四年以上的差距，每年我國都需要大量外匯來(lái)進(jìn)口高端器件產(chǎn)品。再加上行業(yè)結構“頭輕腳重”，下游的芯片封裝檢測業(yè)占統治地位，而中上游的芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了產(chǎn)業(yè)鏈的完善。這一不合理的格局也嚴重制約了半導體行業(yè)的健康發(fā)展。

要解決中國IC產(chǎn)業(yè)“頭輕腳重”的現狀，首先就要提高中上游的芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展。而我國IC產(chǎn)業(yè)總體上過(guò)度外向型，訂單和技術(shù)嚴重依賴(lài)國外，所以我們首先就要發(fā)展IC解密技術(shù)，通過(guò)反向研究掌握國外的核心技術(shù)為我所用。目前東垣科技芯片解密企業(yè)已由純粹的反向設計實(shí)現了在借鑒創(chuàng )新上的轉型升級，并在提供IC解密服務(wù)的同時(shí)掌握并積累了豐富的正向設計和芯片改進(jìn)的技術(shù)。特別在DSP、ARM、SoC等雙核芯片領(lǐng)域擁有諸多的解密案例，并可在雙核IC解密后進(jìn)行程序研究、改造和設計，完成芯片的快速升級換代。

Hugo801122

手機的cpu都比電腦的強大很多了，真不知道在搞啥。最后也都是打電話(huà)而已，有必要這么多核嗎。