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現在可以說(shuō)單片機是百花齊放，百家爭鳴的時(shí)期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的單片機，從8位、16位到32位，數不勝數，應有盡有，有與主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它們各具特色，互成互補，為單片機的應用提供廣闊的天地。 縱觀(guān)單片機的發(fā)展過(guò)程，可以預示單片機的發(fā)展趨勢，大致有： 1.低功耗CMOS化 MCS-51系列的8031推出時(shí)的功耗達630mW，而現在的單片機普遍都在100mW左右，隨著(zhù)對單片機功耗要求越來(lái)越低，現在的各個(gè)單片機制造商基本都采用了CMOS(互補金屬氧化物半導體工藝)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金屬氧化物半導體工藝)和CHMOS(互補高密度金屬氧化物半導體工藝)。CMOS雖然功耗較低，但由于其物理特征決定其工作速度不夠高，而CHMOS則具備了高速和低功耗的特點(diǎn)，這些特征，更適合于在要求低功耗象電池供電的應用場(chǎng)合。所以這種工藝將是今后一段時(shí)期單片機發(fā)展的主要途徑。 2.微型單片化 現在常規的單片機普遍都是將中央處理器(CPU)、隨機存取數據存儲(RAM)、只讀程序存儲器(ROM)、并行和串行通信接口，中斷系統、定時(shí)電路、時(shí)鐘電路集成在一塊單一的芯片上，增強型的單片機集成了如A/D轉換器、PMW(脈寬調制電路)、WDT(看門(mén)狗)、有些單片機將LCD(液晶)驅動(dòng)電路都集成在單一的芯片上，這樣單片機包含的單元電路就更多，功能就越強大。甚至單片機廠(chǎng)商還可以根據用戶(hù)的要求量身定做，制造出具有自己特色的單片機芯片。 此外，現在的產(chǎn)品普遍要求體積小、重量輕，這就要求單片機除了功能強和功耗低外，還要求其體積要小�，F在的許多單片機都具有多種封裝形式，其中SMD(表面封裝)越來(lái)越受歡迎，使得由單片機構成的系統正朝微型化方向發(fā)展。 3.主流與多品種共存 現在雖然單片機的品種繁多，各具特色，但仍以80C51為核心的單片機占主流，兼容其結構和指令系統的有PHILIPS公司的產(chǎn)品，ATMEL公司的產(chǎn)品和中國臺灣的Winbond系列單片機。所以C8051為核心的單片機占據了半壁江山。而Microchip公司的PIC精簡(jiǎn)指令集(RISC)也有著(zhù)強勁的發(fā)展勢頭，中國臺灣的HOLTEK公司近年的單片機產(chǎn)量與日俱增，與其低價(jià)質(zhì)優(yōu)的優(yōu)勢，占據一定的市場(chǎng)分額。此外還有MOTOROLA公司的產(chǎn)品，日本幾大公司的專(zhuān)用單片機。在一定的時(shí)期內，這種情形將得以延續，將不存在某個(gè)單片機一統天下的壟斷局面，走的是依存互補，相輔相成、共同發(fā)展的道路。 |
