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該模塊在更小的空間里包含了各種智慧特性，簡(jiǎn)化了下一代的服務(wù)器以及通訊系統的功率輸出，在下一代服務(wù)器以及通訊系統功率輸出應用中，在不斷縮小電路板可用空間中實(shí)現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關(guān)鍵問(wèn)題。 為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開(kāi)發(fā)出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動(dòng)器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體公司的 DrMOS 專(zhuān)業(yè)技術(shù)在諸如高性能計算及通信的同步降壓 DC-DC 轉換器之類(lèi)的應用中實(shí)現高效率、高功率密度以及高開(kāi)關(guān)頻率。 
透由整合的方式，整個(gè)開(kāi)關(guān)功率級為驅動(dòng)器和 MOSFET 動(dòng)態(tài)性能、系統電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進(jìn)行了優(yōu)化。智能功率級模塊使用了快捷半導體公司的高性能 PowerTrench® MOSFET 技術(shù)以降低振鈴(Ringing)效應，從而使得大多數降壓轉換器應用中無(wú)需使用緩沖電路。 SPS 系列向設計人員提供熱溫監控、可程序設計過(guò)熱關(guān)斷、過(guò)零檢測 (ZCD : Zero Cross Detection) 電路以及災難性故障檢測。熱溫監控 (TMON) 可精確報告模塊溫度，方便設計人員移除負溫度系數 (NTC) 電路，從而依次減少 PCB 空間、零件數量，并降低物料清單 (BOM) 總成本�？沙绦蛟O計熱關(guān)斷 (P_THDN) 具有可調節閾值，便于設計人員設定防過(guò)熱裝置 (OTP) 以滿(mǎn)足系統需求。 ZCD 電路會(huì )自動(dòng)檢測負感應電流，使得模塊可以進(jìn)入二極管仿真模式以提高輕載效率。檢測出高端 MOSFET 短路時(shí)，災難性故障檢測會(huì )閂鎖住驅動(dòng)器輸出以避免系統受到損害。 驅動(dòng)器具有不到 3 μA 的關(guān)斷電流來(lái)保持系統的低靜態(tài)功率。Dual Cool™ 封裝使得模塊可以從兩側底部，通過(guò) PCB 和模塊頂端，以及空氣或使用散熱片進(jìn)行散熱。 智能功率級模組系列建立在快捷半導體領(lǐng)先的DrMOS 設備組合的基礎上，非常適用于服務(wù)器、工作站、高端主機板、網(wǎng)路設備、電信ASIC 核心電壓調節器中的處理器和記憶體多相調節器以及小尺寸負載點(diǎn)電壓調節模組。 重要特色︰ 采用Dual Cool 封裝技術(shù)的超緊湊型5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN 高電流處理： 60 A 三態(tài)3.3 V PWM 和5 V PWM 輸入閘極驅動(dòng)器 整合式過(guò)零檢測(ZCD) 電路，實(shí)現更好的輕負載效率 熱溫監控 (TMON) 隨時(shí)回報模組溫度 可程序設計過(guò)熱關(guān)斷 (P_THDN) 雙模式啟用和災難性故障報告引腳 電壓過(guò)低鎖定 (UVLO) 經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現高達2 MHz 的開(kāi)關(guān)頻率 低關(guān)斷電流 售價(jià)：（訂購 1,000 個(gè)，美元） FDMF5820DC: $1.89 FDMF5821DC: $1.89 FDMF5822DC: $1.70 FDMF5823DC: $1.70 FDMF5826DC: $1.89 FDMF5833: $1.51 FDMF5839: $1.13 可供貨期：按需求提供樣品 交貨期：收到訂單后 8 至 12 周內 這些智能功率級模塊是先進(jìn)的 MOSFET 技術(shù)綜合產(chǎn)品組合的一部分，可為功率設計人員提供多種高效信息處理設計任務(wù)的解決方案。 本新聞來(lái)自大聯(lián)大云端 |
