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Altium有限公司的旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14支持的電路板設計類(lèi)型更完整，新增對軟硬結合板設計的支持帶來(lái)全新用戶(hù)體驗，在3D中顯示和折疊軟硬結合設計更是填補了利用E-CAD進(jìn)行軟硬結合設計3D設計的空白。 Altium大中國區技術(shù)支持及市場(chǎng)經(jīng)理白杰表示：“軟硬結合的PCB設計不是剛剛出現的技術(shù)，一直以來(lái)各大EDA廠(chǎng)家都簡(jiǎn)單的以設計PCB硬板的方式來(lái)設計軟硬結合板，對于軟板的3D折疊顯示更是空白。Altium Designer14創(chuàng )新的通過(guò)疊層管理實(shí)現了軟硬結合板的設計，在3D中顯示和折疊更是為解決軟硬結合板3D干涉問(wèn)題提供了解決方法�！�。 
圖1：Altium Designer 14的軟硬結合設計 利用Altium Designer14進(jìn)行軟硬結合板設計 Altium Designer的PCB編輯器是一個(gè)層設計環(huán)境，支持32個(gè)信號層以及32個(gè)內電層。這些銅皮層用絕緣層分隔。通常來(lái)講，一個(gè)典型的PCB硬板會(huì )用 FR4和半固化片作為絕緣層，盡管有很多可用的材料，但每種材料都有不同的適用環(huán)境。對于傳統的PCB硬板，這些銅皮和絕緣層存在于整個(gè)PCB中，因此，一 個(gè)層堆棧就可以定義整個(gè)PCB板。 軟硬結合板設計不會(huì )作用于整個(gè)電路設計，硬體部分會(huì )不同于柔體部分的設置。如果一個(gè)軟硬結合板設計有多個(gè)柔體部分，每個(gè)部分的設置可能都不一樣。單一層堆棧的 PCB編輯器無(wú)法支持這樣的設計環(huán)境。在A(yíng)ltium Designer14中，層堆棧管理系統已得到加強并支持多堆棧的定義，如下圖2。
圖2：Altium Designer 14全新層堆棧編譯器 在3D中顯示和折疊軟硬結合設計 在A(yíng)ltium Designer中要切換到3D顯示模式，只需按快捷鍵3（按2返回到2D，或1返回到板形規劃模式），板子將顯示成3D，如果器件的封裝包含了3D模型，則這些器件的3D同樣可以顯示出來(lái)。在圖3中可以看到包含電池和電池夾的板子的3D。 要操作所有的折線(xiàn)，只需滑動(dòng)折疊狀態(tài)滑條即可。設置為疊層區域模式時(shí)，折疊狀態(tài)滑條在PCB面板中，如圖3中高亮所示。需要注意的是，所有的折疊順序是按照定義的序列號順序進(jìn)行的�？梢园讯嗾劬�(xiàn)設置為同一個(gè)序列號，它意味著(zhù)當滑動(dòng)折疊狀態(tài)滑條時(shí)，這些折線(xiàn)將同時(shí)折疊。PCB板也可以通過(guò)運行View》Fold/Unfold命令進(jìn)行 “折疊/展開(kāi)”（按快捷鍵5）。
圖3：在3D中顯示和折疊軟硬結合設計 隨著(zhù)Altium Designer 14的正式發(fā)布，一個(gè)月來(lái)，用戶(hù)的體驗和反饋不斷增多，普遍的反應是，這是一個(gè)著(zhù)重關(guān)注“PCB核心設計技術(shù)”的新版本。新引入的對軟硬結合板設計的支持，就是其中的一個(gè)典型代表。 Alitum正不斷通過(guò)各種努力夯實(shí)Altium在原生3D PCB設計系統領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 有關(guān)Altium Designer 14的詳細介紹請點(diǎn)擊 http://altium.com.cn/products/altium-designer/features 。 |
