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注膠密封封裝提高目標應用在惡劣環(huán)境下的耐用性和可靠性 意法半導體（ST）推出兩款新的防潮射頻(RF，radio-frequency）功率晶體管，以提高目標應用在高潮濕環(huán)境內的耐用性和可靠性。 
這兩款50V RF DMOS器件的封裝腔內填充凝膠，以防止裸片發(fā)生電遷移現象，例如銀枝晶遷移。這是標準陶瓷封裝受高溫、偏壓和潮濕結合影響的情況下發(fā)生的一種常見(jiàn)現象。使用注膠封裝有助于降低目標應用在高濕度環(huán)境內的總體維護成本。 意法半導體的SD2931-12MR 和 300W SD4933MR提供了高成本效益的功率射頻解決方案，可用于50V工業(yè)設備的射頻功率發(fā)生器，應用包括感應加熱、CO2 激光束源、PECVD ((Plasma-enhanced chemical vapor deposition，離子增強化學(xué)氣相沉積) 濺射和太陽(yáng)能電池制造設備。 SD4933MR的擊穿電壓高于200V，為業(yè)內最高，所有相都具有65:1負載失匹功能，達到最嚴格的設計要求。 SD2931-12MR和SD4933MR均已正式投入量產(chǎn)。 更多詳情，請瀏覽www.st.com/rf |
